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MAX4762, MAX4763, MAX4764, MAX4764A, MAX4765
低电压、双路SPDT音频开关,无喀嗒声,可处理负信号


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  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-38 of 38

MAX4762 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4762ETB  
THIN QFN (Dual);10引脚;10mm²
封装图: 21-0137I (PDF)
使用封装码/变更:T1033-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4762ETB+  
THIN QFN (Dual);10引脚;10mm²
封装图: 21-0137I (PDF)
使用封装码/变更:T1033+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4762ETB-T  
THIN QFN (Dual);10引脚;10mm²
封装图: 21-0137I (PDF)
使用封装码/变更:T1033-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4762ETB+T  
THIN QFN (Dual);10引脚;10mm²
封装图: 21-0137I (PDF)
使用封装码/变更:T1033+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4762EBC  
UCSP;10引脚;3mm²
封装图: 21-0104F (PDF)
使用封装码/变更:B12-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4762EBC-T  
UCSP;10引脚;3mm²
封装图: 21-0104F (PDF)
使用封装码/变更:B12-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4762EUB+  
uMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061J (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4762EUB+T  
uMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061J (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4762EUB-T  
uMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061J (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4762EUB  
uMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061J (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4763 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4763ETC  
THIN QFN;12引脚;17mm²
封装图: 21-0139H (PDF)
使用封装码/变更:T1244-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4763ETC-T  
THIN QFN;12引脚;17mm²
封装图: 21-0139H (PDF)
使用封装码/变更:T1244-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4763EBC  
UCSP;12引脚;3mm²
封装图: 21-0104F (PDF)
使用封装码/变更:B12-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4763EBC-T  
UCSP;12引脚;3mm²
封装图: 21-0104F (PDF)
使用封装码/变更:B12-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4764 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4764ETB+G104  
THIN QFN (Dual);10引脚;10mm²
封装图: 21-0137I (PDF)
使用封装码/变更:T1033+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4764ETB  
THIN QFN (Dual);10引脚;10mm²
封装图: 21-0137I (PDF)
使用封装码/变更:T1033-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4764ETB+  
THIN QFN (Dual);10引脚;10mm²
封装图: 21-0137I (PDF)
使用封装码/变更:T1033+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4764ETB+T  
THIN QFN (Dual);10引脚;10mm²
封装图: 21-0137I (PDF)
使用封装码/变更:T1033+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4764ETB+TG104  
THIN QFN (Dual);10引脚;10mm²
封装图: 21-0137I (PDF)
使用封装码/变更:T1033+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4764ETB-T  
THIN QFN (Dual);10引脚;10mm²
封装图: 21-0137I (PDF)
使用封装码/变更:T1033-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4764EBC  
UCSP;10引脚;3mm²
封装图: 21-0104F (PDF)
使用封装码/变更:B12-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4764EBC+  
UCSP;10引脚;3mm²
封装图: 21-0104F (PDF)
使用封装码/变更:B12+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4764EBC+T  
UCSP;10引脚;3mm²
封装图: 21-0104F (PDF)
使用封装码/变更:B12+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4764EBC-T  
UCSP;10引脚;3mm²
封装图: 21-0104F (PDF)
使用封装码/变更:B12-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4764EUB+T  
uMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061J (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4764EUB  
uMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061J (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4764EUB-T  
uMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061J (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4764EUB+  
uMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061J (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4764A 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4764AETB+  
THIN QFN (Dual);10引脚;10mm²
封装图: 21-0137I (PDF)
使用封装码/变更:T1033+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4764AETB+T  
THIN QFN (Dual);10引脚;10mm²
封装图: 21-0137I (PDF)
使用封装码/变更:T1033+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4764AEBC+  
UCSP;10引脚;3mm²
封装图: 21-0104F (PDF)
使用封装码/变更:B12+4*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX4764AEBC+T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4764AEUB+T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4764AEUB+  
uMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061J (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX4765 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4765ETC-T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4765ETC  
THIN QFN;12引脚;17mm²
封装图: 21-0139H (PDF)
使用封装码/变更:T1244-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4765EBC  
UCSP;12引脚;3mm²
封装图: 21-0104F (PDF)
使用封装码/变更:B12-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4765EBC-T  
UCSP;12引脚;3mm²
封装图: 21-0104F (PDF)
使用封装码/变更:B12-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析

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    参考文献: 19-3152; Rev. 2; 2006-02-14
    本页最后一次更新: 2008-03-13



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