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MAX3736
3.2Gbps、低功耗、紧凑的SFP激光驱动器


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概述
MAX3736为紧凑的、+3.3V多速率激光驱动器,适用于速率高达3.2Gbps的SFP/SFF应用。该器件接受差分数据输入,为驱动激光器提供偏置电流和调制电流。直流耦合驱动激光器允许多速率应用,减少了外部元件的数量。

5mA至60mA (交流耦合85mA)的宽调制电流范围和1mA至100mA的可编程偏置电流,使MAX3736成为驱动光纤模块中FP/DFB激光器的理想选择。激光器电流设置可由电流型DAC、电压型DAC或一个电阻来控制。极低的功耗、小封装尺寸及更少的元件等特性,使该器件成为SFP模块应用中的理想解决方案。

MAX3736采用裸片或小型3mm x 3mm、16引脚薄型QFN封装。该器件工作在-40°C至+85°C的温度范围内。

关键特性   应用/使用
  • 完全兼容SFP和SFF-8472规范
  • 5mA至60mA (直流耦合)的可编程调制电流
  • 5mA至85mA (交流耦合)的可编程调制电流
  • 1mA至100mA的可编程偏置电流
  • 56ps边沿转换时间
  • 22mA (典型值)的电源电流
  • 高达3.2Gbps的多速率工作
  • 片内上拉电阻用于DIS
  • 16引脚3mm x 3mm薄型QFN封装

 
  • 10G以太网LX4模块
  • 1G/2G光纤通道SFF/SFP收发器模块
  • 千兆位以太网SFF/SFP收发模块
  • 多速率OC-3至OC-48 FEC SFF/SFP收发器模块

    Key Specifications:   Laser Drivers
    Part Number Target Operating Range (Gbps) Min. Data Rate (Mbps) Max. Data Rate (Mbps) Supply Voltage (V) Typ. Supply Current (mA) I/O Type Max. IMod (mA) Max. IBias (mA) Package Price**
    MAX3736  1 to 4.5 0 3200 3.3 22 CML 85 100 THIN QFN/16 $4.25 @ 1k
    See All Laser Drivers (24)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    图表
    MAX3736:典型应用电路
    典型应用电路

    应用笔记
  • App Note 3257: Using DS3902 in Low Cost Optical Modules - MAX3736 (English only)
  • 应用笔记4222:DS1863、DS1865、DS1875:如何与MAX3735或MAX3741紧凑型激光驱动器连接 - MAX3736

    评估板

    设计指南
  • 光纤 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型
  • MAX3736 SPICE输入/输出模型
  • MAX3736ETE IBIS模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-6 of 6

    MAX3736 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX3736EVKIT  



    参考数据资料
    MAX3736E/D  
    DICE SALES;

    使用封装码/变更:DICE*
    参考数据资料
    MAX3736ETE  
    THIN QFN;16引脚;
    封装图: 21-0136 (PDF)
    使用封装码/变更:T1633-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX3736ETE-T  
    THIN QFN;16引脚;
    封装图: 21-0136 (PDF)
    使用封装码/变更:T1633-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX3736ETE+  
    THIN QFN;16引脚;
    封装图: 21-0136 (PDF)
    使用封装码/变更:T1633+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX3736ETE+T  
    THIN QFN;16引脚;
    封装图: 21-0136 (PDF)
    使用封装码/变更:T1633+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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    参考文献: 19-3116; Rev. 1; 2006-02-28
    本页最后一次更新: 2007-08-27



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