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MAX3736
3.2Gbps、低功耗、紧凑的SFP激光驱动器


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概述
MAX3736为紧凑的、+3.3V多速率激光驱动器,适用于速率高达3.2Gbps的SFP/SFF应用。该器件接受差分数据输入,为驱动激光器提供偏置电流和调制电流。直流耦合驱动激光器允许多速率应用,减少了外部元件的数量。

5mA至60mA (交流耦合85mA)的宽调制电流范围和1mA至100mA的可编程偏置电流,使MAX3736成为驱动光纤模块中FP/DFB激光器的理想选择。激光器电流设置可由电流型DAC、电压型DAC或一个电阻来控制。极低的功耗、小封装尺寸及更少的元件等特性,使该器件成为SFP模块应用中的理想解决方案。

MAX3736采用裸片或小型3mm x 3mm、16引脚薄型QFN封装。该器件工作在-40°C至+85°C的温度范围内。

关键特性   应用/使用
  • 完全兼容SFP和SFF-8472规范
  • 5mA至60mA (直流耦合)的可编程调制电流
  • 5mA至85mA (交流耦合)的可编程调制电流
  • 1mA至100mA的可编程偏置电流
  • 56ps边沿转换时间
  • 22mA (典型值)的电源电流
  • 高达3.2Gbps的多速率工作
  • 片内上拉电阻用于DIS
  • 16引脚3mm x 3mm薄型QFN封装

 
  • 10G以太网LX4模块
  • 1G/2G光纤通道SFF/SFP收发器模块
  • 千兆位以太网SFF/SFP收发模块
  • 多速率OC-3至OC-48 FEC SFF/SFP收发器模块

    图表
    MAX3736:典型应用电路
    典型应用电路

    应用笔记
  • App Note 3257: Using DS3902 in Low Cost Optical Modules - MAX3736 (English only)
  • 应用笔记4222:DS1863、DS1865、DS1875:如何与MAX3735或MAX3741紧凑型激光驱动器连接 - MAX3736

    评估板

    设计指南
  • 光纤 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型
  • MAX3736 SPICE输入/输出模型
  • MAX3736ETE IBIS模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-6 of 6

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    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX3736E/D  


    Land Pattern: Not Available

    参考数据资料
    MAX3736EVKIT    


    Land Pattern: Not Available

    参考数据资料
    MAX3736ETE  
    TQFN;16引脚;10mm²
    封装图: 21-0136 (PDF)
    Land Pattern: 90-0030 (PDF)
    使用封装码/变更:T1633-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX3736ETE-T  
    TQFN;16引脚;10mm²
    封装图: 21-0136 (PDF)
    Land Pattern: 90-0030 (PDF)
    使用封装码/变更:T1633-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX3736ETE+  
    TQFN;16引脚;10mm²
    封装图: 21-0136 (PDF)
    Land Pattern: 90-0030 (PDF)
    使用封装码/变更:T1633+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX3736ETE+T  
    TQFN;16引脚;10mm²
    封装图: 21-0136 (PDF)
    Land Pattern: 90-0030 (PDF)
    使用封装码/变更:T1633+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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    参考文献: 19-3116; Rev. 1; 2006-02-28
    本页最后一次更新: 2007-08-27


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