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微控制器
DS89C430, DS89C440, DS89C450
超高速闪存微控制器
超高速闪存微控制器,提供在应用编程闪存存储器
新设计中建议使用升级产品
型号
替代产品
说明
DS89C440
DS89C450
DS89C450的引脚、功能兼容于DS89C440,使用DS89C440的设计应升级为DS89C450。升级过程中必须验证软件的兼容性,DS89C440具有两个16KB的FLASH缓存区域,而DS89C450具有两个32KB的FLASH缓存区域。如果您的应用程序与16KB缓存区的容量有关,需经过适当修改使其能够运行在DS89C450。
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型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:
完整的数据资料
或
型号命名规则
。
*
“封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件: 1-4 of 4
DS89C430
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封装:
类型 引脚 占位面积
封装图编码/变更
*
温度
RoHS/无铅?
材料分析
DS89C430-QNL+
PLCC;44引脚;312mm²
封装图:
56-G4003-001B1
(PDF)
使用封装码/变更:Q44+7
*
-40°C至+85°C
RoHS/无铅:
无铅
材料分析
DS89C430-QNG+
PLCC;44引脚;312mm²
封装图:
56-G4003-001B1
(PDF)
使用封装码/变更:Q44+7
*
-40°C至+85°C
RoHS/无铅:
无铅
材料分析
DS89C430-QNL
PLCC;44引脚;312mm²
封装图:
56-G4003-001B1
(PDF)
使用封装码/变更:Q44-7
*
-40°C至+85°C
RoHS/无铅:
否
材料分析
DS89C430-QNG
PLCC;44引脚;312mm²
封装图:
56-G4003-001B1
(PDF)
使用封装码/变更:Q44-7
*
-40°C至+85°C
RoHS/无铅:
否
材料分析
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2007-04-12
本页最后一次更新: 2007-08-17
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