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DS89C430, DS89C440, DS89C450
超高速闪存微控制器

超高速闪存微控制器,提供在应用编程闪存存储器

新设计中建议使用升级产品
型号 替代产品 说明
DS89C440 DS89C450 DS89C450的引脚、功能兼容于DS89C440,使用DS89C440的设计应升级为DS89C450。升级过程中必须验证软件的兼容性,DS89C440具有两个16KB的FLASH缓存区域,而DS89C450具有两个32KB的FLASH缓存区域。如果您的应用程序与16KB缓存区的容量有关,需经过适当修改使其能够运行在DS89C450。


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  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-24 of 24

DS89C430 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
DS89C430-MNL+  
PDIP;40引脚;
Dwg: 56-G5000-000
使用封装码/变更:P40+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS89C430-MNG  
PDIP;40引脚;
Dwg: 56-G5000-000
使用封装码/变更:P40-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DS89C430-MNL  
PDIP;40引脚;
Dwg: 56-G5000-000
使用封装码/变更:P40-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DS89C430-MNG+  
PDIP;40引脚;
Dwg: 56-G5000-000
使用封装码/变更:P40+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS89C430-QNL+  
PLCC;44引脚;
Dwg: 56-G4003-001
使用封装码/变更:Q44+7*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS89C430-QNG  
PLCC;44引脚;
Dwg: 56-G4003-001
使用封装码/变更:Q44-7*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DS89C430-QNG+  
PLCC;44引脚;
Dwg: 56-G4003-001
使用封装码/变更:Q44+7*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS89C430-QNL  
PLCC;44引脚;
Dwg: 56-G4003-001
使用封装码/变更:Q44-7*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DS89C430-ENL+  
TQFP;44引脚;
Dwg: 56-G4012-001
使用封装码/变更:C44+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS89C430-ENG  
TQFP;44引脚;
Dwg: 56-G4012-001
使用封装码/变更:C44-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DS89C430-ENL  
TQFP;44引脚;
Dwg: 56-G4012-001
使用封装码/变更:C44-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DS89C430-ENG+  
TQFP;44引脚;
Dwg: 56-G4012-001
使用封装码/变更:C44+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS89C450 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
DS89C450-MNG+  
PDIP;40引脚;
Dwg: 56-G5000-000
使用封装码/变更:P40+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS89C450-MNG  
PDIP;40引脚;
Dwg: 56-G5000-000
使用封装码/变更:P40-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DS89C450-MNL+  
PDIP;40引脚;
Dwg: 56-G5000-000
使用封装码/变更:P40+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS89C450-MNL  
PDIP;40引脚;
Dwg: 56-G5000-000
使用封装码/变更:P40-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DS89C450-QNG+  
PLCC;44引脚;
Dwg: 56-G4003-001
使用封装码/变更:Q44+7*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS89C450-QNL+  
PLCC;44引脚;
Dwg: 56-G4003-001
使用封装码/变更:Q44+7*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS89C450-QNL  
PLCC;44引脚;
Dwg: 56-G4003-001
使用封装码/变更:Q44-7*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DS89C450-QNG  
PLCC;44引脚;
Dwg: 56-G4003-001
使用封装码/变更:Q44-7*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DS89C450-ENL  
TQFP;44引脚;
Dwg: 56-G4012-001
使用封装码/变更:C44-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DS89C450-ENL+  
TQFP;44引脚;
Dwg: 56-G4012-001
使用封装码/变更:C44+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS89C450-ENG  
TQFP;44引脚;
Dwg: 56-G4012-001
使用封装码/变更:C44-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
DS89C450-ENG+  
TQFP;44引脚;
Dwg: 56-G4012-001
使用封装码/变更:C44+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
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    2007-04-12
    本页最后一次更新: 2008-09-30



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