| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-32
of
32
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| MAX5035 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5035AASA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035BASA+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035AASA+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035DASA-T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035DASA
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035CASA-T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035CASA
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035BASA-T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035BASA
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035AASA-T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035AASA
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035DASA+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035DASA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035CASA+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035CASA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035BASA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035CUSA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035CUSA+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035BUSA+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035BUSA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035DUSA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035AUSA+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035AUSA-T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035BUSA
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035BUSA-T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035CUSA
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035CUSA-T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035DUSA
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035DUSA-T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035AUSA
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035AUSA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035DUSA+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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