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MAX9394, MAX9395
2:1复用器和1:2解复用器,带有环回

2:1复用器与1:2解复用器,带有环回,确保工作在1.35GHz fMAX


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数据资料
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概述
MAX9394/MAX9395由一个2:1复用器和一个1:2解复用器以及环回电路组成。复用器部分(通道B)接受两路低压差分信号(LVDS)输入,产生单路LVDS输出。解复用器部分(通道A)则接受单路LVDS输入,产生两路并行的LVDS输出。MAX9394/MAX9395的环回模式可将通道A输入连接到通道B输出,并将选定的通道B输入连接到通道A输出。

三个LVCMOS/LVTTL逻辑输入控制着输入和输出之间的内部连接,其中一个用于通道B的复用器部分(BSEL),其余两个用于通道A和B的环回控制(LB_SELA和LB_SELB)。各差分输出对具有独立的使能输入以增加设计的灵活性。

对于未加驱动的输入或者当共模电压超过规定范围时,失效保护电路强制输出位于差分低状态。MAX9394为HSTL、LVDS和其他以地为参照的差分输入提供高电平的输入失效保护检测。MAX9395为CML、LVPECL和其他以VCC为参照的差分输入提供低电平的失效保护检测。

极低的91psP-P (最大)伪随机码序列(PRBS)抖动保证了高速链路的可靠通信,这些链路对定时误差十分敏感,特别是那些结合了时钟和数据恢复或者串行器和解串器的系统。高速切换性能可保证1.5GHz的工作速度和低于87ps (最大)的通道间偏差。

LVDS输入和输出符合TIA/EIA-644 LVDS标准。LVDS输出可驱动100Ω负载。MAX9394/MAX9395采用32引脚的TQFP,可工作在扩展工业级温度范围(-40°C至+85°C)。

关键特性   应用/使用
  • 保证1.5GHz工作时250mV差分输出摆幅
  • 同步环回控制
  • 2ps(RMS) (最大)随机抖动
  • 交流规范保证150mV的差分输入
  • 信号输入可接受任何差分信号标准
  • 时钟或高速数据采用LVDS输出
  • 高电平输入失效保护检测(MAX9394)
  • 低电平输入失效保护检测(MAX9395)
  • 3.0V至3.6V电源电压范围
  • LVCMOS/LVTTL逻辑输入

 
  • 局端背板时钟分配
  • DSLAM
  • 故障容错系统
  • 高速电信/数据通信设备
  • 保护开关

    Key Specifications:   High-Speed Interconnect (Differential Signaling)
    Part Number Features Rx Signal Type Tx Signal Type Functions Number of Rx Number of Tx Data Rates (Mbps) Propagation Delay (max) (ps) Supply Voltage (V)
    MAX9394 
    Fail-Safe Inputs
    Integrated Splitter/Multiplexer
    LVDS LVDS
    Demultiplexer
    Multiplexer
    3 3 3000 720 3.3
    MAX9395 
    See All High-Speed Interconnect (Differential Signaling) (132)

    评估板

    设计指南
  • 接口电路 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型
  • MAX9394 IBIS模型
  • MAX9395 IBIS模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-8 of 8

    MAX9394 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9394ETI    
    TQFN;28引脚;26mm²
    封装图: 21-0140 (PDF)
    Land Pattern: 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更:T2855-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9394ETI-T    


    Land Pattern: Not Available

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9394EHJ+  
    TQFP;32引脚;52mm²
    封装图: 21-0110 (PDF)
    Land Pattern: 90-0149 (PDF)
    使用封装码/变更:H32+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9394EHJ+T    
    TQFP;32引脚;52mm²
    封装图: 21-0110 (PDF)
    Land Pattern: 90-0149 (PDF)
    使用封装码/变更:H32+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9395 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9395ETI    
    TQFN;28引脚;26mm²
    封装图: 21-0140 (PDF)
    Land Pattern: 90-0023 (PDF)
    使用封装码/变更:T2855-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9395ETI-T    


    Land Pattern: Not Available

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9395EHJ+    
    TQFP;32引脚;52mm²
    封装图: 21-0110 (PDF)
    Land Pattern: 90-0149 (PDF)
    使用封装码/变更:H32+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9395EHJ+T    
    TQFP;32引脚;52mm²
    封装图: 21-0110 (PDF)
    Land Pattern: 90-0149 (PDF)
    使用封装码/变更:H32+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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  • 新品发布 2003-07-25  (English only)

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    参考文献: 19-2878; Rev. 1; 2007-06-05
    本页最后一次更新: 2007-08-15


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