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MAX2010
500MHz至1100MHz可调节的RF前馈预失真器


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概述
可调RF预失真器MAX2010设计为通过在功率放大器(PA)链路中引入增益和相位扩展,以补偿PA的增益和相位压缩的方式,来改进PA的临频道功率抑制(ACPR)。MAX2010具有+23dBm最大输入功率和较宽的可调范围,能够将工作在500MHz至1100MHz频带的功率放大器的ACPR提高多达12dB。使用此器件的同类产品MAX2009,可以工作在更高的频率。

MAX2010的独特之处在于:随着输入功率的增加,可提供多达6dB增益扩展和21°的相位扩展。扩展量可通过两组独立的控制来配置:一组用来调整增益扩展极限点和斜率,而另一组用来控制相位的相同参数。这些设置确定后,线性化电路可运行于静态模式,或更复杂的、采用软件实时控制的闭环失真校正模式。也可采用混合的校正模式,即利用简单的查表方式,根据PA的温度漂移和PA的负载等因素进行补偿。

MAX2010采用带裸露焊盘(EP)的28引脚薄型QFN封装(5mm x 5mm),工作在扩展的工业级温度范围(-40°C至+85°C)。

关键特性   应用/使用
  • 可将ACPR提升高达12dB*
  • 独立的增益控制和相位扩展控制
  • 增益扩展达6dB
  • 相位扩展达21°
  • 500MHz至1100MHz频率范围
  • 出色的增益和相位平坦度
  • 群延时<2.4ns (结合增益和相位部分)
  • 在100MHz带宽内,群延时波动为±0.03ns
  • 能够处理高达+23dBm的输入驱动
  • 片上温度变化补偿
  • +5V单电源
  • 低功耗:75mW (典型值)
  • 完全集成的小型28引脚薄型QFN封装
*性能取决于放大器、偏置和调制。

 
  • cdma2000®、GSM/EDGE和iDEN®基站
  • 数字基带预校正结构
  • 前馈PA结构
  • 军用产品

    Key Specifications:   RF Predistortion ICs
    Part Number Min. Frequency (MHz) Max. Frequency (MHz) Features Footprint (mm x mm) Package Price**
    MAX2010  500 1,100
    +/-0.03ns Group Delay Ripple
    <2.4ns Group Delay
    Single +5V Supply
    Up to 12dB ACPR Improvement
    Up to 21-degrees Phase Expansion
    Up to 6dB Gain Expansion
    5.0 x 5.0 THIN QFN/28
    THIN QFN/32
    $9.95 @ 1k
    See All RF Predistortion ICs (2)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    应用笔记
  • 应用笔记3955:修改MAX2010电路使其工作在450MHz - MAX2010
  • 应用笔记3956:修改MAX2010电路使其工作在360MHz - MAX2010

    评估板
  • MAX2009EVKIT, MAX2010EVKIT

    设计指南
  • 无线 (PDF)
  • 光纤 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-4 of 4

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    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX2010ETI-T  
    THIN QFN;28引脚;
    封装图: 21-0140 (PDF)
    使用封装码/变更:T2855-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2010ETI  
    THIN QFN;28引脚;
    封装图: 21-0140 (PDF)
    使用封装码/变更:T2855-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2010ETI+  
    THIN QFN;28引脚;
    封装图: 21-0140 (PDF)
    使用封装码/变更:T2855+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX2010ETI+T  
    THIN QFN;28引脚;
    封装图: 21-0140 (PDF)
    使用封装码/变更:T2855+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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    参考文献: 19-2930; Rev. 0; 2003-08-30
    本页最后一次更新: 2007-08-15



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