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MAX2394, MAX2395
WCDMA准直接调制器,带有VGA和PA驱动器


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概述
申请数据资料全文
MAX2394/MAX2395系列全集成单片准直接调制器IC是针对WCDMA/UMTS发送器应用设计的。与采用带有IF VCO的IF SAW滤波器和IF合成器模块相比,准直接调制架构可以降低系统成本,元件数量以及电路板空间。这两款器件针对不同基带驱动等级而设计,具有不同输出功率等级特性。

MAX2394/MAX2395包括I/Q基带滤波器、带VGA的IF I/Q调制器、带VCO的全集成PLL,上变频混频器,RF VGA以及功率放大器(PA)驱动器。采用直接调制器方案可确保5% (典型值)的EVM和30dB (最小值)的载波抑制。差分基带I/Q信号被调制到可变IF载波,然后将IF信号上变频到1920MHz至1980MHz频段。RF VGA和IF VGA可提供90dB的标称输出功率控制。无需外部本地振荡器,即可实现高效的可变频率偏置双工器系统。

通过在SPI™/MICROWIRE™兼容的3线串行总线上加载数据可编程设置PLL。该器件采用+2.7V至+3.3V单电源工作。这些器件可提供节省空间的、带裸露焊盘的28引脚QFN封装(5mm x 5mm)。

注:使用该产品需要用到以下文件:

  • MAX2395,MAX2395,MAX2403,MAX2407评估板软件

    关键特性   应用/使用
    • POUT = +6dBm时,EVM为5%
    • 1920MHz至1980MHz工作频率(WCDMA TX)
    • +2.7V至+3.3V单电源工作
    • 输出功率为+6dBm时,工作电流为72mA
    • 84dB最小自动增益控制(AGC)范围
    • 自动ICC折返用于优化功耗
    • 无需IF SAW滤波器
    • 片上RF PLL,带有完全集成的VCO
    • 超低的外部元件数

     
  • UMTS/EDGE电话
  • W-TDD电话
  • WCDMA电话

    应用笔记
  • 应用笔记2009:MAX2395锁相环(PLL)在鉴相频率为80kHz时的性能 - MAX2395
  • 应用笔记2233:Maxim 1.9GHz TDD-WCDMA收发信机解决方案原理框图与说明 - MAX2395
  • 应用笔记3040:MAX2395输出匹配SAW滤波器输入,获得最佳的级联增益平坦度 - max2395

    评估板
  • MAX2394EVKIT, MAX2395EVKIT

    设计指南
  • 无线 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型
  • MAX2395,MAX2395,MAX2403,MAX2407评估板软件

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-9 of 9

    MAX2394 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX2394EGI       QFN;28引脚;
    封装图: 21-0091 (PDF)
    使用封装码/变更:G2855-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2394EGI-T       QFN;28引脚;
    封装图: 21-0091 (PDF)
    使用封装码/变更:G2855-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2395 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX2395EVKIT      


    参考数据资料
    MAX2395EGI       QFN;28引脚;
    封装图: 21-0091 (PDF)
    使用封装码/变更:G2855-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2395EGI-T       QFN;28引脚;
    封装图: 21-0091 (PDF)
    使用封装码/变更:G2855-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2395ETI       THIN QFN;28引脚;
    封装图: 21-0140 (PDF)
    使用封装码/变更:T2855-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2395ETI-T       THIN QFN;28引脚;
    封装图: 21-0140 (PDF)
    使用封装码/变更:T2855-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2395ETI+       THIN QFN;28引脚;
    封装图: 21-0140 (PDF)
    使用封装码/变更:T2855+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX2395ETI+T       THIN QFN;28引脚;
    封装图: 21-0140 (PDF)
    使用封装码/变更:T2855+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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    参考文献: 19-2970; Rev. 1; 2004-07-24
    本页最后一次更新: 2008-02-27



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