| 定购信息 |
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注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-28
of
28
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| MAX5590 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5590AEUG
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TSSOP;24引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U24-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5590AEUG-T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5590BEUG+T
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TSSOP;24引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U24+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5590BEUG
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TSSOP;24引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5590BEUG-T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5590BEUG+
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TSSOP;24引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U24+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX5591 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5591BEUI+
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TSSOP;28引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U28+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5591BEUI+T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5591AEUI
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TSSOP;28引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U28-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5591BEUI-T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5591AEUI-T
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TSSOP;28引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5591BEUI
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TSSOP;28引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U28-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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| MAX5592 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5592EUG
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TSSOP;24引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX5592EUG+
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TSSOP;24引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX5592EUG+T
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TSSOP;24引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U24+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX5592EUG-T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX5593 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5593EUI+
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TSSOP;28引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U28+2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX5593EUI+T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX5593EUI-T
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TSSOP;28引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX5593EUI
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|
|
TSSOP;28引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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| MAX5594 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5594EUG+T
|
|
|
TSSOP;24引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX5594EUG-T
|
|
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TSSOP;24引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX5594EUG
|
|
|
TSSOP;24引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX5594EUG+
|
|
|
TSSOP;24引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX5595 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5595EUI+
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TSSOP;28引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX5595EUI-T
|
|
|
TSSOP;28引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX5595EUI
|
|
|
TSSOP;28引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX5595EUI+T
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|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
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