| 定购信息 |
|
注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
|
器件：
1-56
of
56
|
| MAX5921 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5921AESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5921FESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5921FESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5921EESA+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5921EESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5921BESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5921BESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5921AESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5921AESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5921FESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5921FESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5921EESA-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5921AESA-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5921BESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5921BESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5921CESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX5921CESA-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5921DESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX5921DESA-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5921EESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX5939 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5939LESA
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5939MESA
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5939NESA
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5939OESA
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5939PESA
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5939QESA
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5939KESA
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5939JESA
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5939IESA
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5939HESA
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5939GESA
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5939RESA
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5939AESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5939BESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5939BESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5939CESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5939CESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5939DESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5939DESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5939EESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5939EESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5939FESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5939AESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5939AESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5939AESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5939FESA-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5939FESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5939EESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5939EESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5939DESA-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5939DESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5939CESA-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5939CESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5939BESA-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5939BESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5939FESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
