快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

所有内容

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 392kB) 中文 下载

概述

MAX5921/MAX5939为热插拔控制器，允许将板卡安全地插入工作的背板里。MAX5921/MAX5939工作在-20V至-80V，非常适合于-48V电源系统。这些器件引脚与LT1640和LT4250兼容，并提供改进、优于那些器件的性能。 MAX5921/MAX5939提供板卡的受控接通，防止对板卡连接器及板上器件的损坏，避免电源端上产生电压瞬变。MAX5921/MAX5939提供欠压、过压和过流保护。这些器件保证输入电压稳定并保证给负载上电之前处于容许的范围。 MAX5921和MAX5939在故障条件下通过关断外部MOSFET，使系统避免过流和短路。MAX5921/MAX5939通过限制负载电流至安全级别，而不是切断负载电源方式，来实现输入瞬间过压保护。 这种器件具有漏极开路电源就绪输出功能，/PWRGD或PWRGD用于使能下游的转换器(参阅完整数据资料中的选型指南)。还包括内置热关断功能，在过热情况下保护外部MOSFET。MAX5939具有锁定故障输出，而MAX5921包括故障后的自动重试电路。 MAX5921/MAX5939采用8引脚SO封装，两种器件均满足-40°C至+85°C的扩展级温度范围。

关键特性		应用/使用
允许从工作的-48V背板安全地插入和拔出板卡 引脚与LT1640和LT4250兼容 电路断路器不受输入瞬间过压和电流尖峰影响 短路期间450mA的栅极下拉电流 指数变化的栅极下拉电流 可承受-100V输入瞬态电压，无须外部元件 可编程浪涌和短路电流限制 工作于-20V至-80V 可编程过压保护 可编程欠压锁定，带有内置瞬态故障滤波器 过流故障积分器 上电时短路负载 电源就绪控制输出 热关断功能保护外部MOSFET		基站线卡 局端线卡 网络路由器和交换机 服务器线卡 电信线卡

评估板

MAX5921AEVKIT

设计指南

电源 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX5921 MAX5939 申请可靠性报告： MAX5921 MAX5939 (English only)

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-56 of 56
MAX5921	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5921AESA			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5921FESA+T			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5921FESA+			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5921EESA+T				-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5921EESA+			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5921BESA+T			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5921BESA+			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5921AESA+T			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5921AESA+			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5921FESA-T			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5921FESA			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5921EESA-T				-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5921AESA-T				-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5921BESA			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5921BESA-T			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5921CESA			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	参考数据资料 材料分析
MAX5921CESA-T				-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5921DESA			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	参考数据资料 材料分析
MAX5921DESA-T				-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5921EESA			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5939	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5939LESA				-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5939MESA				-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5939NESA				-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5939OESA				-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5939PESA				-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5939QESA				-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5939KESA				-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5939JESA				-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5939IESA				-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5939HESA				-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5939GESA				-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5939RESA				-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5939AESA+T			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5939BESA+			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5939BESA+T			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5939CESA+			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5939CESA+T			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5939DESA+			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5939DESA+T			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5939EESA+			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5939EESA+T			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5939FESA+			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5939AESA+			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5939AESA			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5939AESA-T			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5939FESA-T				-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5939FESA			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5939EESA			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5939EESA-T			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5939DESA-T				-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5939DESA			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5939CESA-T				-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5939CESA			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5939BESA-T				-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5939BESA			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5939FESA+T			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

概述   关键特性   应用/使用   关键指标   图表

数据资料   应用笔记   设计指南   工程期刊   可靠性报告   软件/模型   评估板

价格与供货   样品   在线订购   封装信息   无铅信息

相关产品   注释、注解   评估板