MAX5865
超低功耗、高动态性能、40Msps模拟前端
概述
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MAX5865超低功耗、高度集成的模拟前端适用于便携式通信设备,如手机、PDA、WLAN以及3G无线终端。MAX5865集成了双路8位接收ADC和双路10位发送DAC,以极低的功耗提供更高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分模式,可以接受1VP-P 满量程信号。I-Q通道相位匹配典型值为±0.2°,幅度匹配典型值为±0.05dB。fIN = 5.5MHz和fCLK = 40MHz时,ADC的SINAD为48.4dB,无杂散动态范围(SFDR)为70dBc。DAC的模拟I-Q输出为全差分模式,满量程输出为±400mV,共模电压为1.4V。I-Q通道的相位匹配为±0.15°,增益匹配为±0.05dB。fOUT = 2.2MHz和fCLK = 40MHz时,DAC也具有双路10位分辨率,SFDR为72dBc、SNR为57dB。
针对频分双工(FDD)与时分双工(TDD)模式,ADC与DAC可以同时工作或独立工作。3线串行接口控制关端和收发器的工作模式。收发模式下ADC与DAC同时工作、fCLK = 40Msps时,功耗典型值为75.6mW。MAX5865具有内部1.024V电压基准,在整个电源供电范围与工作温度范围内保持稳定。MAX5865工作在+2.7V至+3.3V模拟电源,为保证逻辑兼容性带有一个+1.8V至+3.3V数字I/O电源输入。空闲模式下静态电流为8.5mA,关断模式下为1µA。MAX5865工作温度范围为-40°C至+85°C,采用48引脚薄型QFN封装。若需了解所有引脚兼容的AFE,请参考参数表 。
关键特性
应用/使用
集成的双路8位ADC与双路10位DAC
超低功耗
fCLK = 40MHz时75.6mW (收发器模式)
fCLK = 22MHz时64mW (收发器模式)
低电流空闲与关断模式
优越的动态性能
fIN = 5.5MHz时SINAD为48.4dB (ADC)
fOUT = 2.2MHz时SFDR为70dB (DAC)
优越的增益/相位匹配
fIN = 5.5MHz时±0.2°相位匹配,±0.05dB增益(ADC)匹配
内部/外部基准选择
+1.8V至+3.3V数字输出电压(TTL/CMOS兼容)
为ADC/DAC提供多路复用并行数字输入/输出
微型48引脚薄型QFN封装(7mm x 7mm)
可提供评估板(请定购MAX5865EVKIT )
3G无线终端 固定/移动宽带无线调制解调器 窄带/宽带CDMA手机 PDA
Key Specifications:
Fast CODECs / Analog Front-End (AFE)
Part Number
ADC Input Channels
ADC Conv. Speed (Msps)
SNR@fin (dB)
DAC Resolution (Bits)
DAC Output Channels
DAC Speed (Msps)
SFDR @ fOUT (dBc)
THD@fOUT (dBc)
Noise Spectral Density @ fout (dBFS/Hz)
Supply Voltage (V)
Price**
MAX5865
2
40
48.5 @ 5.4MHz
10
2
40
72.3 @2.2MHz
-70 @ 2.2MHz
-130.6 @ 2.2MHz
1.8
2.7 to 3.3
$5.85 @ 1k
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Notes:
** This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in
U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary
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参考文献: 19-2916;
Rev. 1;
2003-11-11
本页最后一次更新: 2007-08-13