MAX5864
超低功耗、高动态性能、22Msps模拟前端
概述
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MAX5864超低功耗、高集成度模拟前端可理想用于便携式通信设备,如手机、PDA、WLAN以及3G无线终端。MAX5864集成双路8位接收ADC和双路10位发送DAC,能以极低的功耗提供较高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分结构,可接受1VP-P 满量程信号。I-Q通道的典型相位匹配为±0.1°,幅度匹配为±0.03dB。在fIN = 5.5MHz和fCLK = 22Msps时,ADC的SINAD为48.5dB,无杂散动态范围(SFDR)为69dBc。DAC的模拟I-Q输出为全差分结构,满量程输出为±400mV,共模电压为1.4V。I-Q通道的典型相位匹配为±0.15°,增益匹配为±0.05dB。在fOUT = 2.2MHz和fCLK = 22MHz时,DAC具有双路10位分辨率,SFDR为71.7dBc,SNR为57dB。
针对频分复用(FDD)和时分复用(TDD)模式,ADC与DAC可同时或独立工作。3线串行接口可控制关断和收发器的工作模式。在ADC和DAC同时工作的收发器模式下,fCLK = 22Msps时功耗典型值为42mW。MAX5864具有内部1.024V电压基准,在整个供电范围与温度范围内保持稳定。MAX5864使用+2.7V至+3.3V模拟电源工作,可采用+1.8V至+3.3V数字I/O电源以保证逻辑兼容性。空闲模式下静态电流为5.6mA,关断模式下为1µA。MAX5864工作于扩展的-40°C至+85°C温度范围,提供48引脚薄型QFN封装。 若需了解引脚兼容的完整AFE家族,请参考参数表。
关键特性
应用/使用
集成的双路8位ADC与双路10位DAC
超低功耗
fCLK = 22MHz时42mW (收发器模式)
fCLK = 15.36MHz时34mW (收发器模式)
低电流空闲与关断模式
优异的动态性能
fIN = 5.5MHz时SINAD为48.5dB (ADC)
fOUT = 2.2MHz时SFDR为71.7dB (DAC)
优异的增益/相位匹配
fIN = 5.5MHz时±0.1°相位匹配,±0.03dB增益匹配(ADC)
内部/外部基准选择
+1.8V至+3.3V数字输出电平(TTL/CMOS兼容)
为ADC/DAC提供并行数字输入/输出复用
微型48引脚薄型QFN封装(7mm x 7mm)
可提供评估板(请定购MAX5865EVKIT )
3G无线终端 固定/移动宽带无线调制解调器 窄带/宽带CDMA手机 PDA
Key Specifications:
Fast CODECs / Analog Front-End (AFE)
Part Number
ADC Input Channels
ADC Conv. Speed (Msps)
SNR@fin (dB)
DAC Resolution (Bits)
DAC Output Channels
DAC Speed (Msps)
SFDR @ fOUT (dBc)
THD@fOUT (dBc)
Noise Spectral Density @ fout (dBFS/Hz)
Supply Voltage (V)
Price**
MAX5864
2
22
48.6 @ 5.5MHz
10
2
22
71.7 @ 2.2MHz
-70 @ 2.2MHz
-128.4 @ 2.2MHz
1.8
2.7 to 3.3
$5.35 @ 1k
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Notes:
** This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in
U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary
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参考文献: 19-2915;
Rev. 1;
2003-11-11
本页最后一次更新: 2007-08-13