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MAX9773
1.8W、无需滤波、超低EMI、立体声D类音频功率放大器

1.8W超低EMI立体声放大器,满足FCC辐射标准


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概述
MAX9773第3代、超低EMI、立体声D类音频功率放大器具有AB类放大器的性能和D类放大器的效率。MAX9773能够向4Ω负载提供每通道1.8W的功率,效率超过90%。在所有可能的瞬变条件下,有源辐射限制(AEL)电路主动控制输出FET的栅极跳变,大大降低EMI。AEL防止了传统D类放大器中感性负载自激所引起的高频辐射。零死区时间(ZDT)使输出FET能够同时切换,而不会产生交叉传导,从而保持了当前最高水平的效率和THD+N性能。拥有专利的扩频调制技术不需要传统D类器件的输出滤波。这些设计理念减少了应用电路的元件数量,可有效延长电池寿命。

MAX9773提供两种调制方案:固定频率(FFM)模式和扩频(SSM)模式,扩频模式进一步降低了EMI辐射。MAX9773的振荡器可通过SYNC输入与外部时钟同步,从而允许多个Maxim D类放大器的同步工作。同步输出(SYNC_OUT)能够用于需要更多通道的主-从架构。MAX9773采用全差分结构、全桥接负载(BTL)输出,具有全面的咔嗒/噼噗声抑制功能。器件通过两个增益选择输入,设置12dB、15.6dB、20dB和26dB增益,进一步减少了外部元件数量。

MAX9773具有80dB的高PSRR、小于0.1%的THD+N和大于88dB的SNR。短路和热过载保护防止器件在故障状态下受到损坏。MAX9773采用24引脚薄型QFN-EP (4mm x 4mm x 0.8mm)和20焊球UCSP™ (2mm x 2.5mm x 0.6mm)封装。MAX9773工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。

关键特性   应用/使用
  • 无滤波放大器驱动6英寸电缆可通过FCC辐射标准
  • 独特的扩频模式和有源辐射抑制结构,相对于FCC限制具有15dB的裕量
  • 零“死区时间” (ZDT) H桥接保持了当前最高水平的THD+N性能
  • 单电源供电(2.5V至5.5V)
  • 立体声输出(4Ω,VDD = 5V,THD+N = 1%,POUT = 1.8W)
  • 无需LC输出滤波
  • 高达85%的效率(RL = 8Ω, POUT = 600mW)
  • 小于0.1%的THD+N
  • 高达80dB的PSRR
  • 全差分输入
  • 集成咔嗒和噼噗声抑制电路
  • 低功耗关断模式(0.1µA)
  • 短路和热过载保护
  • 引脚兼容于MAX9701
  • 提供高效散热、节省空间的封装
    • 24引脚TQFN-EP (4mm x 4mm x 0.8mm)
    • 20焊球UCSP (2mm x 2.5mm x 0.6mm)

 
  • 蜂窝/多媒体电话
  • 手持式游戏控制台
  • MP3播放器
  • 笔记本电脑

    图表
    MAX9773:原理框图
    原理框图

    应用笔记
  • 应用笔记3924:UCSP封装的热考虑 - MAX9773
  • 应用笔记3977:D类放大器:基本工作原理和近期发展 - MAX9773

    评估板

    设计指南
  • 音频 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-3 of 3

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    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9773ETG+  
    THIN QFN;24引脚;
    封装图: 21-0139I (PDF)
    使用封装码/变更:T2444+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9773ETG+T  
    THIN QFN;24引脚;
    封装图: 21-0139I (PDF)
    使用封装码/变更:T2444+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9773EBP+TG45  
    UCSP;0引脚;
    封装图: 21-0095J (PDF)
    使用封装码/变更:B20+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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    参考文献: 19-3976; Rev. 0; 2006-02-17
    本页最后一次更新: 2007-09-19



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