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MAX4409
80mW、DirectDrive、立体声耳机放大器,带有共模检测

80mW、DirectDrive、立体声耳机放大器,带有共模检测


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概述
MAX4409立体声耳机放大器采用了Maxim的DirectDrive™结构和共模检测输入特性,使放大器可以抑制共模噪声。传统的耳机放大器在耳机和放大器之间需要一个大体积的隔直流电容。DirectDrive在单电源供电时可提供以地为参考的输出,无需大尺寸的隔直电容,从而节省了成本和板上空间,并降低了元件的高度。共模电压检测可以修正放大器的SGND与耳机返回点之间的偏差。在耳机插槽作为线路输出和其他接地设备相连时,例如,当PC机同高保真音响系统相连时,该特性可大大降低接地回路的噪声。

MAX4409仅吸收5mA的电源电流,每一通道能够为16Ω负载提供80mW功率,具有极低的0.002% THD+N。较高的86dB的电源抑制比允许该器件工作在嘈杂的数字电源,无需额外的电源调理。MAX4409在耳机输出端提供±8kV的ESD保护。咔嗒/噼噗抑制电路在上电和关断瞬间消除了音频咔嗒声。低功耗的关断模式把供电电流拉低到仅6µA。

MAX4409可以工作在单电源1.8V至3.6V,具有短路和过热保护,并且可以工作在-40°C至+85°C扩展工业级温度范围。提供微小的20引脚薄型QFN (4mm x 4mm x 0.8mm)和14引脚TSSOP封装。

关键特性   应用/使用
  • 不需要大体积隔直电容
  • 以地为参考的输出无需为耳机地施加直流偏置
  • 共模电压检测消除了接地回路噪声
  • 96dB CMRR
  • 无需由于输出电容而损失低频响应
  • 每一通道能够为16Ω负载提供80mW功率
  • 极低的0.002% THD+N
  • 较高的86dB PSRR
  • 集成咔嗒/噼噗声抑制电路
  • 1.8V至3.6V单电源供电
  • 较低的静态电流
  • 低功耗关断模式
  • 短路及过热保护
  • 输出端具有±8kV ESD保护
  • 提供节省空间的封装
    • 14引脚TSSOP封装
    • 20引脚薄型QFN封装(4mm x 4mm x 0.8mm)

 
  • 蜂窝电话
  • 台式PC
  • MP3播放器
  • 笔记本电脑
  • PDA
  • 便携式音频装置
  • 台式PC

    Key Specifications:   Headphone Amplifiers
    Part Number Headphone Amp. VCC (min) (V) Headphone Amp. VCC (max) (V) Headphone Amp. ICC (typ) (mA) Headph. Amp. POUT into 32Ω @1% THD+N (W) Headphone Amp. Half Pwr. THD+N (%) SNR, A-weighted (dB) PSRR (db) Headphone Amp. External Gain Features RoHS Available Package Price**
    MAX4409  1.8 3.6 5 65 0.005 98 86 Yes
    Common-Mode Sense
    Yes THIN QFN/20 $0.52 @ 1k
    See All Headphone Amplifiers (11)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

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    设计指南
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    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
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    定购信息
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    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
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    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


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    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4409ETP  
    THIN QFN;20引脚;
    封装图: 21-0139 (PDF)
    使用封装码/变更:T2044-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4409ETP-T  
    THIN QFN;20引脚;
    封装图: 21-0139 (PDF)
    使用封装码/变更:T2044-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4409ETP+  
    THIN QFN;20引脚;
    封装图: 21-0139 (PDF)
    使用封装码/变更:T2044+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4409ETP+T  
    THIN QFN;20引脚;
    封装图: 21-0139 (PDF)
    使用封装码/变更:T2044+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    更多信息
  • 新品发布 2003-05-27  (English only)

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    参考文献: 19-2842; Rev. 2; 2007-12-13
    本页最后一次更新: 2007-12-13



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