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DS31412, DS3146, DS3148
6/8/12通道DS3/E3成帧器

业内尺寸最小、成本最低的T3/E3成帧器,提供12个独立通道


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勘误表
  • 勘误表 DS31412 3146812A1.pdf
  • 勘误表 DS3146 3146812A1.pdf
  • 勘误表 DS3148 3146812A1.pdf
  • 概述
    DS3146/DS3148/DS31412 (DS314x)器件包括了成帧和格式化12路独立的DS3或E3通道的所有必要电路。这些器件中的每个成帧器都可以独立配置用来支持M23 DS3、C位奇偶校验DS3或G.751 E3。这些成帧器不需要粘接逻辑便可以直接与各种线路接口单元(LIU)、微处理器总线以及其他系统元件接口。每个DS3/E3成帧器都具有各自的HDLC控制器、FEAC控制器和BERT,并完全支持误码检测与生成,具有性能监视及环回等功能。

    关键特性   应用/使用
    • 单片集成了6/8/12个独立的DS3/E3成帧器
    • 成帧与格式化为M23 DS3、C位奇偶校验DS3和G.751 E3
    • LIU接口可以是二进制(NRZ)或双极性(POS/NEG)
    • B3ZS/HDB3编码器和解码器
    • 生成与检测DS3/E3告警
    • 每个通道集成了HDLC控制器
    • 每个通道集成了FEAC控制器
    • 每个通道集成了位误码率测试器(BERT)
    • 大规模性能监视计数器
    • 线路、诊断和净负荷环回
    • 外部控制插入端口的上层传输
    • 支持外部定时或环回定时
    • 不工作时成帧器可关断
    • 8位微处理器端口,支持多路复用或非多路复用总线(Intel或Motorola)
    • 3.3V供电,容许5V输入和输出
    • 349引脚27mm x 27mm BGA封装
    • 支持IEEE 1149.1 JTAG

     
  • 接入集线器
  • ATM与帧中继设备
  • 数字交叉连接
  • PDH复用器
  • 路由器/交换机
  • SONET/SDH复用器

    Key Specifications:   T/E Carrier & Packetized Products
    Part Number Transmission Standard Functions Number of Channels Supply Voltage (V) Package Price**
    DS31412  T3/E3
    Framer
    12 3.3 HCBGA/349 $174.72 @ 1k
    DS3146  6 $87.36 @ 1k
    DS3148  8 $116.48 @ 1k
    See All T/E Carrier & Packetized Products (96)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    应用笔记
  • 应用笔记3111:DS3144成帧器与DS3154 LIU的连接 - DS31412, DS3146, DS3148

    评估板

    设计指南
  • 通信 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS31412.pdf DS3146.pdf DS3148.pdf (English only)

    软件/模型
  • DS31412 IBIS模型
  • DS31412 BSDL模型
  • DS3146 IBIS模型
  • DS3146 BSDL模型
  • DS3148 IBIS模型
  • DS3148 BSDL模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-6 of 6

    DS31412 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS31412  
    HCBGA;349引脚;
    封装图: 21-0316 (PDF)
    使用封装码/变更:X349H-1*
    0°C至+70°C 参考数据资料
    DS31412N  
    HCBGA;349引脚;
    封装图: 21-0316 (PDF)
    使用封装码/变更:X349H-1*
    -40°C至+85°C 参考数据资料
    DS3146 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS3146  
    HCBGA;349引脚;
    封装图: 21-0316 (PDF)
    使用封装码/变更:X349H-1*
    0°C至+70°C 参考数据资料
    DS3146N  
    HCBGA;349引脚;
    封装图: 21-0316 (PDF)
    使用封装码/变更:X349H-1*
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    DS3148 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS3148  
    HCBGA;349引脚;
    封装图: 21-0316 (PDF)
    使用封装码/变更:X349H-1*
    0°C至+70°C 参考数据资料
    DS3148N  
    HCBGA;349引脚;
    封装图: 21-0316 (PDF)
    使用封装码/变更:X349H-1*
    -40°C至+85°C 参考数据资料

    更多信息
  • 新品发布 2003-04-24  (English only)
  • 演示套件:DS3144DK
  • 驱动代码

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    2003-07-23
    本页最后一次更新: 2007-08-07



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