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概述

MAX9760–MAX9763系列在一片细小的28引脚薄型QFN封装内整合了一个立体声或单声3W桥接负载(BTL)音频功率放大器，立体声单端耳机放大器，耳机感应电路和一个2:1输入复用器。该系列器件采用4.5V至5.5V单电源工作，具有业界顶级的100dB电源抑制比，无需另加线性调节器就可直接使用充满噪声的电源工作。0.002%的超低THD+N确保对音频信号进行高保真放大。专有的咔嗒和噼噗声抑制技术可消除上电、断电时出现的杂音。节能方面的特性包括：低至4mV的VOS (最大限度减小了通过扬声器直流电流)，消耗电源电流仅为13mA，关断模式下耗电仅10µA。MUTE (静音)功能能快速地打开或关闭输出。 耳机感应电路可检测到耳机的接入，并自动将放大器配置为扬声器或耳机模式。在扬声器模式下，放大器可持续地向一个3Ω负载提供最高达3W的平均功率。在耳机模式下，放大器则可持续地向一个16Ω负载提供最高达200mW的平均功率。放大器的增益在外部设定，便于对给定负载提供最优化的输出电平。此组放大器还具有一个2:1的输入复用器，可实现多音频源之间的选择切换。还可以利用复用器，通过选择外部均衡网络，实现对扬声器有限的频响进行补偿。对各种功能的控制可以通过一个I²C兼容的或简单并行控制接口来完成。 MAX9760–MAX9763可提供具有高导热效率的28引脚薄型QFN封装(5mm x 5mm x 0.8mm)，或TSSOP-EP封装。所有器件均具有过热保护功能(OVP)，工作温度范围为：-40°C至+85°C。

关键特性		应用/使用
业界顶级水平的100dB超高电源抑制比 符合PC99/01标准 3W BTL立体声扬声器功放 200mW立体声耳机放大器 0.002%的超低THD+N 专有的咔嗒和噼噗声抑制技术 ESD保护输出 低静态电流：13mA 低功耗关断模式：10µA 具有MUTE (静音)功能 耳机感应输入 立体声2:1输入复用器 可选的2线、I²C兼容或并行接口 小巧的28引脚薄型QFN封装(5mm x 5mm x 0.8mm)及TSSOP-EP封装		便携式摄像机 笔记本电脑 PC音频外设 便携式DVD播放器 台式PC

应用笔记

应用笔记3687：对音频放大器咔嗒声的定量分析 - MAX9760

评估板

MAX9760EVKIT, MAX9760EVSYS

设计指南

放大器和传感器 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX9760 MAX9761 MAX9762 MAX9763 申请可靠性报告： MAX9760 MAX9761 MAX9762 MAX9763 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-17 of 17
MAX9760	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9760ETI			TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) Land Pattern: 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9760ETI-T			TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) Land Pattern: 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9760ETI+			TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) Land Pattern: 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9760ETI+T			TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) Land Pattern: 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9761	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9761EVKIT			Land Pattern: Not Available		参考数据资料
MAX9761ETI			TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) Land Pattern: 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9761ETI-T			TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) Land Pattern: 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9761ETI+			TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) Land Pattern: 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9761ETI+T			TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) Land Pattern: 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9762	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9762ETI+			TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) Land Pattern: 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855+6*	-40°C至+85°C	参考数据资料 材料分析
MAX9762ETI+T			Land Pattern: Not Available	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9762ETI			TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) Land Pattern: 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9762ETI-T			Land Pattern: Not Available	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9763	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9763ETI+			TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) Land Pattern: 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9763ETI+T			Land Pattern: Not Available	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9763ETI			TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) Land Pattern: 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9763ETI-T			Land Pattern: Not Available	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 2003-02-19  (English only)

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