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MAX8530, MAX8531
双路、低压差线性稳压器,提供复位输出或低噪声输出,UCSP或QFN封装

业内尺寸最小的低压差线性稳压器,适用于低噪声、空间受限的应用


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  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-22 of 22

MAX8530 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX8530ETTG2+  
TDFN-EP;6引脚;10mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX8530ETTG2+T  
TDFN-EP;6引脚;10mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX8530ETTK2  
TDFN-EP;6引脚;10mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX8530ETTK2+  
TDFN-EP;6引脚;10mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX8530ETTK2+T  
TDFN-EP;6引脚;10mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX8530ETTK2-T  
TDFN-EP;6引脚;10mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX8530ETTP2+  
TDFN-EP;6引脚;10mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX8530ETTP2+T  
TDFN-EP;6引脚;10mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX8530ETTG2  
TDFN-EP;6引脚;10mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX8530ETTG2-T  
TDFN-EP;6引脚;10mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX8530ETT8A  
TDFN-EP;6引脚;10mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX8530ETT8A-T  
TDFN-EP;6引脚;10mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX8530EBTKG-T    
UCSP;6引脚;2mm²
封装图: 21-0097 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:B6-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX8530EBTKG  
UCSP;6引脚;2mm²
封装图: 21-0097 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:B6-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX8530EBTJJ+T    
UCSP;6引脚;2mm²
封装图: 21-0097 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:B6+6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX8530EBTJJ+    
UCSP;6引脚;2mm²
封装图: 21-0097 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:B6+6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX8530EBT8A  
UCSP;6引脚;2mm²
封装图: 21-0097 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:B6-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX8530EBTJ2    
UCSP;6引脚;2mm²
封装图: 21-0097 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:B6-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX8530EBTJO  
UCSP;6引脚;2mm²
封装图: 21-0097 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:B6-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX8530EBT8A-T    
UCSP;6引脚;2mm²
封装图: 21-0097 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:B6-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX8530EBTJ2-T    
UCSP;6引脚;2mm²
封装图: 21-0097 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:B6-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX8530EBTJO-T    
UCSP;6引脚;2mm²
封装图: 21-0097 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:B6-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析

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    参考文献: 19-2711; Rev. 1; 2005-09-20
    本页最后一次更新: 2007-08-03


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