| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-26
of
26
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| DS1338C |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1338C-33#T&R
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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DS1338C-33#
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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DS1338C-3#
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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DS1338C-18#
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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DS1338C-33
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1338C-3
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1338C-18
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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| DS1338U |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1338U-3
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1338U-18+
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1338U-3+
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1338U-3+T&R
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1338U-33+T&R
|
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|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1338U-33+
|
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1338U-18
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1338U-33
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1338U-33/T&R
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|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1338Z |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1338Z-3
|
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|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1338Z-3+T&R
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|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1338Z-18
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1338Z-33
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1338Z-3/T&R
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1338Z-33+T&R
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1338Z-33+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1338Z-3+
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|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1338Z-33/T&R
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1338Z-18+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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