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概述

MAX3803均衡器自动提供FR4带状线和电缆的传输介质损耗补偿，且采用极小的2mm x 2.5mm封装。此器件对于要求线路卡与交换卡间距达40英寸或架间采用10米双绞线同轴电缆的背板应用是一个理想的选择。器件的微小尺寸使其易于布局和走线。CML输入和输出为直流耦合，可端接到最低至+1.1V的电源。MAX3803工作于0°C至+85°C温度范围内，+3.3V供电时功耗为160mW。

关键特性		应用/使用
端接到最低至+1.1V的直流耦合输入和输出 2mm x 2.5mm UCSP™封装 1Gbps至3.2Gbps工作范围 FR4板上跨距达40英寸(1米) 采用28AWG双绞线同轴电缆时跨距可达10米 接收均衡降低了ISI		(LVDS、PECL或CML) 背板互连 共模电压转换 机架至机架互连

应用笔记

App Note 3834: HFTA-13.0: Designing External Cabling for Low EMI Radiation - MAX3803 (English only)

评估板

MAX3803EVKIT

可靠性报告

查询FIT数据： MAX3803 可靠性报告： MAX3803UBP.pdf (English only)

软件/模型

MAX3803UBP IBIS模型 MAX3803UBP SPICE输入/输出模型

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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-2 of 2
MAX3803	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3803UBP			UCSP；14引脚； 封装图： 21-0095B (PDF) 使用封装码/变更：B20-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3803UBP-T			UCSP；14引脚； 封装图： 21-0095B (PDF) 使用封装码/变更：B20-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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新品发布 2003-02-04  (English only)

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