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概述

内置模拟均衡器的MAX3804驱动器工作于5GHz时，能够补偿多达20dB的损耗。该芯片设计用于保证PCB上可高达12.5Gbps信号的完整性，在那里频率相关的趋肤效应和电介质损耗通常会产生大量无法接受的码间干扰。对于在FR-4板上的10Gbps NRZ串行数据，MAX3804能够延长实际的芯片间传输距离多达30英寸(0.75m)，且显著地降低系统抖动。通过最长的传输距离，10.7Gbps信号均衡后的残余抖动典型值为24psP-P。 MAX3804尤其适合于在廉价的FR-4材料电路板上实现10Gbps芯片间串行互连。3mm x 3mm封装提供了最佳的布局和布线灵活性。芯片具有独立的内部逻辑和电流模式逻辑(CML) I/O的VCC连接，允许CML输入和输出参考至隔离电源，提供独立的直流耦合接口至1.8V、2.5V或3.3V IC。通过数字控制输入，可以选择输入均衡的8级离散电平，从而允许均衡器匹配一定范围的传输线路损耗。当恰好设置到匹配线路损耗时，MAX3804能够在宽范围的数据速率和格式下提供最佳的性能。

关键特性		应用/使用
补偿多达30英寸(0.75m)的6mil FR-4传输线损耗 115mW功耗 数据速率高达12.5Gbps 兼容于8B10B、64B66B和PRBS数据 均衡后残留抖动低于30psP-P 3位均衡电平选择输入 3mm x 3mm薄型QFN封装 直流耦合到1.8V、2.5V或3.3V CML I/O -40°C至+85°C工作温度范围 +3.3V内核电源电压		高速信号分配 OC-192和10Gb以太网串行模块 OC-192和10Gb以太网交换机和路由器

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记3455：HFTA-11.0：NRZ测试码型的频谱成分 - MAX3804

评估板

MAX3804EVKIT

设计指南

光纤 (PDF) 通信 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX3804 可靠性报告： MAX3804ETE.pdf (English only)

软件/模型

MAX3804ETE IBIS模型 MAX3804ETE SPICE输入/输出模型

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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-4 of 4
MAX3804	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3804ETE#G16			THIN QFN；16引脚； 封装图： 21-0136 (PDF) 使用封装码/变更：T1633FH-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
MAX3804ETE#TG16			THIN QFN；16引脚； 封装图： 21-0136 (PDF) 使用封装码/变更：T1633FH-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
MAX3804ETE			Thin QFN；16引脚； 封装图： 21-0136 (PDF) 使用封装码/变更：T1633F-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3804ETE-T			Thin QFN；16引脚； 封装图： 21-0136 (PDF) 使用封装码/变更：T1633F-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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顶标： MAX3804 新品发布 2003-02-13  (English only)

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