MAX4737, MAX4738, MAX4739 4.5Ω、四路SPST模拟开关，UCSP封装

概述

MAX4737/MAX4738/MAX4739是低电压、低导通电阻(R_ON)、四路SPST模拟开关，采用+1.8V至+5.5V单电源供电。这些器件专为USB 1.1和音频切换应用设计。

MAX4737/MAX4738/MAX4739最大导通电阻4.5Ω、1.2Ω的平坦度、通道间匹配度为0.4Ω。这些新型开关保证工作在+1.8V至+5.5V，在3V和5V下可确保工作指标。这些开关提供先断后和切换(1ns)，+2.7V时t_ON <80ns、t_OFF <40ns。+2.7V至+3.6V供电时，数字逻辑输入兼容于+1.8V逻辑。

这些开关采用晶片级封装(UCSP™)，大大减小了所需PCB的面积。该芯片仅占用2mm x 2mm的面积，采用4 x 4焊球阵列封装、焊球面积0.5mm。这些开关还可提供14引脚TSSOP封装。

关键特性

应用/使用

USB 1.1信号切换
2ns (最大)偏差
-3dB带宽：>300MHz
20pF低导通电容
低R_ON
- 4.5Ω (最大) (+3V供电)
- 3Ω (最大) (+5V供电)
0.4Ω (最大) R_ON匹配度(+3V供电)
1.2Ω (最大) R_ON匹配度(+3V供电)
+25°C时泄漏电流<0.5nA
高隔离：-55dB (10MHz)
低串扰：-80dB (10MHz)
低失真：0.03%
兼容+1.8V CMOS逻辑
+1.8V至+5.5V单电源供电
可处理满摆幅信号

	音频/视频信号切换
	电池供电设备
	通信电路
	数据采集系统
	低电压数据采集系统
	采样保持电路

Key Specifications: Switches and Multiplexers (Low Voltage)

Part Number

Configuration

Number of Channels

Normally (Open/Closed)

V_SUPPLY, Single (min) (V)

V_SUPPLY, Single (max) (V)

R_ON (max) (Ω)

Bandwidth (MHz)

I_{L (OFF)} (max) (nA)

t_ON (max) (nS)

t_OFF (max) (nS)

Q_INJECTION (pC)

C_ON (pF)

C_OFF (pF)

Price^**

MAX4737

SPST

Open

1.8

5.5

4.5

300

0.5

$1.10 @ 1k

MAX4738

Closed

$1.10 @ 1k

MAX4739

Open/Closed

$1.10 @ 1k

See All Switches and Multiplexers (Low Voltage) (124)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

定购信息

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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-18 of 18

MAX4737

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX4737EUD+T

TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066OBSO (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4737EUD+

TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066OBSO (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4737EUD

TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066OBSO (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4737EUD-T

TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066OBSO (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4737EBE

UCSP；14引脚；
封装图： 21-0101B (PDF)
使用封装码/变更：B16-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4737EBE-T

UCSP；14引脚；
封装图： 21-0101B (PDF)
使用封装码/变更：B16-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4738

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX4738EUD+

TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066OBSO (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX4738EUD+T

TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066OBSO (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX4738EUD-T

TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066OBSO (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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MAX4738EUD

TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066OBSO (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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MAX4738EBE

UCSP；14引脚；
封装图： 21-0101B (PDF)
使用封装码/变更：B16-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4738EBE-T

UCSP；14引脚；
封装图： 21-0101B (PDF)
使用封装码/变更：B16-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4739

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
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MAX4739EUD

TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066OBSO (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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MAX4739EUD-T

TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066OBSO (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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MAX4739EBE+T

UCSP；0引脚；
封装图： 21-0101B (PDF)
使用封装码/变更：B16+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX4739EBE+

UCSP；0引脚；
封装图： 21-0101B (PDF)
使用封装码/变更：B16+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX4739EBE

UCSP；14引脚；
封装图： 21-0101B (PDF)
使用封装码/变更：B16-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX4739EBE-T

UCSP；14引脚；
封装图： 21-0101B (PDF)
使用封装码/变更：B16-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

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