MAX3030E, MAX3031E, MAX3032E, MAX3033E ±15kV ESD保护、3.3V、四路RS-422发送器

概述

RS-422四发送器MAX3030E-MAX3033E系列依照TIA/EIA-422-B和ITU-T V.11标准通过双绞线发送数字数据传输信号。所有发送器输出都具有±15kV人体模型保护。MAX3030E-MAX3033E工作于2Mbps或20Mbps保证的波特率下。2Mbps波特率发送器通过限摆率将EMI减至最小并且降低了由于不适当的电缆端接引发的反射。

20Mbps波特率发送器具备低静态电流消耗(I_CC < 100µA)，这使它们在电池供电和功率受限的设备中应用十分理想。它们具有最大16ns的传输延迟，器件到器件偏移小于5ns，使得这些元件驱动并行数据十分理想。MAX3030E-MAX3033E具有热插拔特性，在上电或热插过程中可以消除数据线上的错误扰动。

MAX3030E-MAX3033E是对于工业标准的26LS31和SN75174的升级，具有更低功耗，ESD保护，且引脚兼容。它们采用节省空间的16引脚TSSOP和SO封装。

关键特性

应用/使用

满足TIA/EIA-422-B (RS-422)和ITU-T V.11推荐标准
Tx输出具有±15kV ESD保护
热插拔功能
20Mbps保证的数据速率(MAX3030E, MAX3032E)
限摆率的2Mbps数据速率(MAX3031E, MAX3033E)
16引脚TSSOP和窄SO封装
低功耗设计(静态<330µW, V_CC = 3.3V)
+3.3V工作电压
工业标准引脚
热关断

	工业PLC
	电机控制
	电信背板
	V.11/X.21接口

Key Specifications: RS-422/485 Line Driver/Receivers

Part Number

Number of Tx/Rx

Supply Voltage (V)

Typ. I_CC (mA)

Data Rate (kbps)

Tx EN

Package

Price^**

MAX3030E

4Tx

3.3

0.1

20,000

Yes

SOIC/16
TSSOP/16

$0.73 @ 1k

MAX3031E

2,000

$0.73 @ 1k

MAX3032E

20,000

$0.73 @ 1k

MAX3033E

2,000

$0.73 @ 1k

See All RS-422/485 Line Driver/Receivers (150)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

可靠性报告


		查询FIT数据：

		可靠性报告： MAX3031ExxE.pdf MAX3033ExxE.pdf (English only)

		申请可靠性报告： (English only)

定购信息

注：

购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-64 of 64

MAX3030E

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3030ECSE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3030ECSE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3030ECSE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3030ECSE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3030EESE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3030EESE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3030EESE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3030EESE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3030ECUE+T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3030ECUE+

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3030ECUE

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3030ECUE-T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3030EEUE+T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3030EEUE+

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3030EEUE

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3030EEUE-T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3031E

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3031ECSE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3031ECSE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3031ECSE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3031ECSE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3031EESE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3031EESE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3031EESE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3031EESE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3031ECUE

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3031ECUE+

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3031ECUE+T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3031ECUE-T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3031EEUE+

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3031EEUE+T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3031EEUE

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3031EEUE-T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3032E

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3032ECSE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3032ECSE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3032ECSE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3032ECSE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3032EESE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3032EESE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3032EESE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3032EESE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3032ECUE+

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3032ECUE

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3032ECUE-T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3032ECUE+T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3032EEUE

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3032EEUE+T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3032EEUE+

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3032EEUE-T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX3033E

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3033ECSE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3033ECSE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3033ECSE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3033ECSE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3033EESE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3033EESE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3033EESE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3033EESE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3033ECUE+

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3033ECUE+T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3033ECUE

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3033ECUE-T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3033EEUE+

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3033EEUE+T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3033EEUE

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3033EEUE-T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析