MAX3070E, MAX3071E, MAX3072E, MAX3073E, MAX3074E, MAX3075E, MAX3076E, MAX3077E, MAX3078E, MAX3079E +3.3V、±15kV ESD保护、失效保护、热插拔、RS-485/RS-422收发器

概述

MAX3070E-MAX3079E 3.3V, ±15kV ESD保护的RS-485/RS-422收发器具备一个驱动器和一个接收器。这些器件包含失效保护电路，当接收器输入开路或短路时保证接收器输出逻辑高。当端接总线上的所有发送器被禁止(高阻抗)时，接收器输出逻辑高。MAX3070E-MAX3079E具备热插拔功能，能在上电或热插过程中消除错误扰动。

MAX3070E/MAX3071E/MAX3072E具备限摆率驱动器，可以将EMI减至最小并且降低了由于不适当的电缆端接引发的反射，支持高达250kbps无差错数据传送。MAX3073E/MAX3074E/MAX3075E也具备限摆率驱动器，但支持高达500kbps的传送速率。MAX3076E/MAX3077E/MAX3078E驱动器摆率无限制，使得传送速率可高达16Mbps。MAX3079E的摆率可通过引脚选择，可支持250kbps,500kbps和16Mbps的传送速率。

MAX3072E/MAX3075E/MAX3078E适用于半双工通讯，MAX3070E/MAX3071E/MAX3073E/MAX3074E/MAX3076E/MAX3077E适用于全双工通讯。MAX3079E可选择工作于半双工或全双工。它还能通过单独的引脚独立设置接收器和发送器输出相位。

MAX3070E-MAX3079E收发器在空载时、或满载但驱动器被禁止时吸取800µA电源电流。所有器件具有1/8单位负载的接收器输入阻抗，允许在总线上接入多达256个收发器。

关键特性

应用/使用

工作于3.3V
为RS-485输入/输出引脚提供静电放电(ESD)保护
- ±15V人体模型
兼容于EIA/TIA-485的真失效保护接收器
DE和/RE上的热插拔输入结构
增强的摆率限制实现无差错输据传送(MAX3070E-MAX3075E/MAX3079E)
低电流关断模式(MAX3071E/MAX3074E/MAX3077E除外)
引脚选择全/半双工(MAX3079E)
相位控制可纠正双绞线反接(MAX3079E)
支持多达256个收发器接入总线
采用工业标准8引脚SO封装

	工业控制
	仪表
	照明系统
	安全系统
	电信

Key Specifications: RS-422/485 Line Driver/Receivers

Part Number

Number of Tx/Rx

Duplex

Supply Voltage (V)

Typ. I_CC (mA)

Data Rate (kbps)

ESD Protection (±kV)

Tx EN

Rx EN

Typ. Shutdown I_CC (µA)

Number of Rx/Tx on Bus

Package

Price^**

MAX3070E

1Tx + 1Rx

Full

3.3

0.8

250

Yes

0.05

256

PDIP(N)/14
SOIC(N)/14

$1.75 @ 1k

MAX3071E

Full

250

PDIP(N)/8
SOIC(N)/8

$1.75 @ 1k

MAX3072E

Half

250

Yes

0.05

PDIP(N)/8
SOIC(N)/8

$1.75 @ 1k

MAX3073E

Full

500

Yes

0.05

PDIP(N)/14
SOIC(N)/14

$1.75 @ 1k

MAX3074E

Full

500

PDIP(N)/8
SOIC(N)/8

$1.75 @ 1k

MAX3075E

Half

500

Yes

0.05

PDIP(N)/8
SOIC(N)/8

$1.75 @ 1k

MAX3076E

Full

16,000

Yes

0.05

PDIP(N)/14
SOIC(N)/14

$1.75 @ 1k

MAX3077E

Full

16,000

PDIP(N)/8
SOIC(N)/8

$1.75 @ 1k

MAX3078E

Half

16,000

Yes

0.05

PDIP(N)/8
SOIC(N)/8

$1.75 @ 1k

MAX3079E

Half/Full

16,000

Yes

0.05

PDIP(N)/14
SOIC(N)/14

$1.75 @ 1k

See All RS-422/485 Line Driver/Receivers (159)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

可靠性报告


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定购信息

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没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

MAX3070E

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封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3070EAPD

PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3070EAPD+

PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P14+3*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3070EEPD

PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3070EEPD+

PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P14+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3070EASD

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3070EASD-T

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3070EASD+

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3070EASD+T

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3070EESD

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3070EESD-T

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3070EESD+

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3070EESD+T

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3071E

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RoHS/无铅？
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MAX3071EAPA

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3071EAPA+

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3071EEPA

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3071EEPA+

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3071EASA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3071EASA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3071EASA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3071EASA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3071EESA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3071EESA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3071EESA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3071EESA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3072E

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3072EAPA

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3072EAPA+

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3072EEPA

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3072EEPA+

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3072EASA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3072EASA-T

Land Pattern: Not Available

-40°C至+125°C

参考数据资料

MAX3072EASA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3072EASA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3072EESA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3072EESA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3072EESA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3072EESA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3073E

免费样品

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封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3073EAPD

PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3073EAPD+

PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P14+3*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3073EEPD

PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3073EEPD+

PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P14+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3073EASD

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3073EASD-T

Land Pattern: Not Available

-40°C至+125°C

参考数据资料

MAX3073EASD+

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3073EASD+T

Land Pattern: Not Available

-40°C至+125°C

参考数据资料

MAX3073EESD

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3073EESD-T

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3073EESD+

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3073EESD+T

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3074E

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3074EAPA

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3074EAPA+

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3074EEPA

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3074EEPA+

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3074EASA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3074EASA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3074EASA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3074EASA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3074EESA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3074EESA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3074EESA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3074EESA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3075E

免费样品

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温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3075EAPA

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
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MAX3075EAPA+

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3075EEPA

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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MAX3075EEPA+

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3075EASA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3075EASA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3075EASA-T

Land Pattern: Not Available

-40°C至+125°C

参考数据资料

MAX3075EASA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3075EESA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3075EESA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3075EESA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3075EESA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3076E

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3076EAPD

PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3076EAPD+

PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P14+3*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3076EEPD

PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3076EEPD+

PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P14+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3076EASD

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3076EASD-T

Land Pattern: Not Available

-40°C至+125°C

参考数据资料

MAX3076EASD+

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3076EASD+T

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3076EESD

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3076EESD-T

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3076EESD+

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3076EESD+T

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3077E

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3077EAPA

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3077EAPA+

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3077EEPA

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3077EEPA+

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3077EASA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3077EASA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3077EASA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3077EASA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3077EESA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3077EESA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3077EESA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3077EESA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3078E

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3078EAPA

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3078EAPA+

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3078EEPA

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3078EEPA+

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析