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勘误表

勘误表 DS31256 31256B2.pdf 勘误表 DS31256 31256A2.pdf

概述

DS31256是一款256通道高层数据链路控制器(HDLC)，能够处理最多60路T1或64路E1数据流或2路T3数据流。16个物理端口中的任意一个可以处理一路、二路或四路T1或E1数据流。DS31256由以下模块组成：第1层、HDLC处理、FIFO、DMA、PCI总线、以及本地总线。 总共有16个HDLC引擎(每个端口一个)，信道化模式下每个都能够以高达8.192Mbps的速度工作，非信道化模式下最高至10Mbps。DS31256的端口0、1和2还具有三个高速HDLC引擎。它们能够以高达52Mbps的速度工作。

关键特性		应用/使用
256个独立的双向HDLC通道 高达132Mbps的全双工吞吐率 支持最多60路T1或64路E1数据流 16个物理端口(16个Tx和16个Rx)，能够独立地配置为信道化或非信道化工作方式 三个高速(52Mbps)端口，其它端口能够达到10Mbps速度(非信道方式) 每个信道方式端口可以处理1、2或4路T1或E1线路 每信道双向DS0环回 可订制端口电平 支持透明模式 带自动误码插入能力的片上误码率测试器(BERT) BERT功能可以指派到任何HDLC通道或端口 在接收和发送方向上大容量的16kB FIFO 高效的分散/集中DMA提高存储器效率 接收数据包带有时间标记 发送包优先级设定 V.54环回码检测 本地总线允许PCI桥接或本地访问 支持Intel或Motorola总线信号 反向兼容DS3134 33MHz 32位PCI (V2.1)接口 3.3V低功耗CMOS，容许5V I/O 支持IEEE 1149.1 JTAG 256引脚塑封BGA (27mm x 27mm) 其它特性详见于PDF数据资料第6页。		信道化及无干扰信道(非信道化) T1/E1和T3/E3 高密度帧中继接入 高密度V.35 具有多链路PPP支持的路由器 SONET/SDH EOC/ECC终端 三HSSI xDSL接入多路复用器(DSLAM)

应用笔记

App Note 390: DS31256 and T1/E1 Interface - DS31256 (English only) App Note 392: DS31256 Gapped Clock Applications - DS31256 (English only) App Note 399: DS31256 Loopback Modes - DS31256 (English only) 应用笔记2867：DS31256的初始化步骤 - DS31256 应用笔记2871：DS31256 HDLC控制器的配置步骤—配置模式 - DS31256 应用笔记2872：DS31256 HDLC控制器的配置步骤—桥接模式 - DS31256 App Note 3071: Internal Test Registers for the DS31256 - DS31256 (English only) 应用笔记3259：DS31256 Envoy - 寄存器转储例程 - DS31256 App Note 3344: DS31256 -- T3/E3 MUX/DS3112 Hardware Connections - DS31256 (English only) App Note 3345: Examples of DS31256 Applications - DS31256 (English only) App Note 3347: DS31256 Unchannelized T3/E3/HSSI/VDSL Port Configuration for Bridge Mode Applications - DS31256 (English only) 应用笔记3475：DS31256的PCI总线利用率 - DS31256 App Note 3760: Interleaved Bus Operation - DS31256 (English only) App Note 3818: Enabling Fractional-T1(FT1) Loopback Detection on the DS31256 - DS31256 (English only)

评估板

无

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS31256.pdf (English only)

软件/模型

DS31256_B1 BSDL模型 DS31256_B2V BSDL模型 DS31256 BSDL模型 DS31256_A2 BSDL模型 DS31256_B2 BSDL模型 DS31256 Cadence Concept符号 DS31256逻辑符号-XML格式 DS31256 IBIS模型

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-2 of 2
DS31256	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS31256			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS31256B			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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新品发布 2002-11-21  (English only)

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