快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

所有内容

概述

完整的数据资料 (PDF, 1.3MB) 英文 下载 DS3141/DS3142/DS3143/DS3144器件包括了成帧和格式化4路独立的DS3或E3通道的所有必要电路。这些器件中的每个成帧器都可以独立配置用来支持M23 DS3、C位奇偶校验DS3或G.751 E3。这些成帧器不需要粘接逻辑便可以直接与各种线路接口单元(LIU)、微处理器总线以及其他系统元件接口。每个DS3/E3成帧器都具有各自的HDLC控制器、FEAC控制器和BERT，并完全支持误码检测与生成，具有性能监视及环回等功能。

关键特性		应用/使用
单片集成了一/二/三/四个独立的DS3/E3成帧器 成帧与格式化为M23 DS3、C位奇偶校验DS3和G.751 E3 LIU接口可以是二进制(NRZ)或双极性(POS/NEG) B3ZS/HDB3编码器和解码器 生成与检测DS3/E3告警 每个通道集成了HDLC控制器 每个通道集成了FEAC控制器 每个通道集成了位误码率测试器(BERT) 大规模的性能监视计数器 线路、诊断和净负荷环回 外部控制插入端口的上层传输 支持外部定时或环回定时 不工作时成帧器可关断 8位微处理器端口，支持多路复用或非多路复用总线(Intel或Motorola) 3.3V供电，容许5V输入和输出 144引脚13mm x 13mm CSBGA封装 支持IEEE 1149.1 JTAG 其它特性列在PDF数据资料的第6页		接入集线器 ATM与帧中继设备 数字交叉连接 PBX 路由器/交换机 SONET/SDH和PDH多路复用器 测试设备

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

概述   关键特性   应用/使用   关键指标   图表

数据资料   勘误表   应用笔记   设计指南   工程期刊   可靠性报告   软件/模型   评估板

价格与供货   样品   在线订购   封装信息   无铅信息

相关产品   注释、注解   评估板