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MAX6126
超高精度、超低噪声、串联型电压基准

超高精度、超低噪声、串联型电压基准,温度系数为3ppm/°C (最大),具有出色的±0.02% (最大)初始精度


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概述
MAX6126是一款超低噪声、高精度、低压差的电压基准。这一系列电压基准具有曲率校正电路和高稳定度、光刻薄膜电阻,具有3ppm/°C (最大值)的温度系数和±0.02% (最大值)出色的初始精度。专有的低噪声基准结构具有1.3µVP-P的低噪声摆幅和低至每平方根Hz 60nV的宽带噪声(2.048V输出),并且无需像其他低噪声基准源一样增大电源电流。在噪声抑制引脚外加一个0.1µF电容可以使宽带噪声进一步降至每平方根Hz 35nV,并可提高交流电源抑制能力。MAX6126串联模式基准源工作于2.7V至12.6V电源电压范围,灌入或输出电流高达10mA时输出电阻保证低于0.025Ω。这些器件可工作于-40°C至+125°C汽车级温度范围。

MAX6126消耗电源电流380µA (典型值),并具有2.048V、2.500V、3.000V、4.096V和5.000V输出电压选项。这些器件还可具有200mV低压差。传统的并联模式(2端)基准源消耗较大的电源电流、且需要外部电阻,MAX6126则不同,电源电流与电源电压基本无关,而且无需外部电阻。MAX6126可稳定地工作于0.1µF至10µF容性负载下。

关键特性   应用/使用
  • 1.3µVP-P超低噪声(0.1Hz至10Hz,2.048V输出)
  • 3ppm/°C (最大值)超低温度系数
  • ±0.02% (最大值)初始精度
  • (VOUT + 200mV)至12.6V宽电源电压范围
  • 200mV (最大值)低压差
  • 380µA静态电源电流
  • 可提供10mA灌入/输出电流
  • CLOAD = 0.1µF至10µF时保证稳定工作
  • 20ppm/1000小时的长期稳定性
  • 0.025Ω (最大值)输出电阻
  • 20µV/V (最大值)输入调节
  • 加载、感应输出,用于远端检测

 
  • 自动测试设备(ATE)
  • 数字电压表
  • 高精度工业与过程控制
  • 高精度基准
  • 高分辨率A/D与D/A转换器
  • 精密电流源

    图表
    MAX6126:典型工作电路
    典型工作电路

    应用笔记
  • 应用笔记3635:通过外部基准调节MAX149x系列Σ-Δ面板表ADC的增益 - MAX6126
  • App Note 3657: Ultra-Low-Noise LDO Achieves 6nV/√Hz Noise Performance - MAX6126 (English only)
  • 应用笔记3775:低成本传感器及A/D转换接口的设计考虑 - MAX6126

    评估板

    设计指南
  • 基准 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 可靠性报告: MAX6126xxxx.pdf (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-80 of 80

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    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX6126BASA50+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126AASA25+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126AASA21+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126AASA21+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126BASA50+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126AASA50-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126AASA50  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126AASA41-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126AASA41  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126AASA30-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126AASA30  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126AASA25+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126AASA30+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126AASA30+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126BASA30+T  



    -40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6126BASA30+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126BASA25+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126BASA25+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126BASA41+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126BASA41+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126AASA50+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126AASA50+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126AASA41+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126AASA41+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126AASA25-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126AASA25  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126BASA25-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126BASA30  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126BASA50  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126BASA30-T  



    -40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6126BASA41  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126BASA41-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126BASA50-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126BASA25  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126BASA21-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126BASA21  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126BASA21+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126BASA21+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126AASA21  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126AASA21-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126A30+  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126A21  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126B21+  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126B21+T  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126B30+T  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126B50+T  



    -40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6126B50+  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126B41+T  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126B41+  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126B50  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126B30+  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126B25+T  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126B25+  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126A21-T  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126A25  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126A25-T  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126B41  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126B30-T  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126B30  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126B25-T  



    -40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6126B25  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126B21-T  



    -40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6126B21  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126A41  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126A41-T  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126A50  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126B41-T  



    -40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6126A30-T  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126B50-T  



    -40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX6126A30  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6126A50+T  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126A50+  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126A41+T  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126A41+  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126A30+T  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126A25+T  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126A25+  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126A21+T  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126A21+  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6126A50-T  
    uMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036J (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析

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  • 新品发布 2002-11-13  (English only)

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