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MAX5888
3.3V、16位、500Msps、高动态性能DAC,差分LVDS输入

低功耗、3.3V、16位、500Msps LVDS DAC,具有业内领先的76dBc SFDR


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概述
MAX5888是先进的16位、500Msps数模转换器(DAC),设计用于满足要求性能苛刻的信号合成应用,如无线基站和其它通讯应用。该DAC工作于3.3V单电源,提供无以伦比的动态性能,如76dBc的无杂散动态范围(SFDR) (fOUT = 40MHz时)。该DAC支持500Msps的更新速率,且功耗小于250mW。

MAX5888采用电流导引结构,该结构支持满量程输出电流范围2mA至20mA,允许差分电压输出摆幅在0.1VP-P至1VP-P之间。

MAX5888具有集成的1.2V带隙基准和控制放大器,以保证高精度和低噪声特性。此外,单独的基准输入允许用户外接基准,以获得最大的灵活性和提高增益精度。

MAX5888的数字和时钟输入设计为兼容于低电压差分信号(LVDS)的电平。MAX5888提供焊盘裸露(EP)的68引脚QFN封装,满足扩展级工业温度范围(-40°C至+85°C)。

若需了解所有与该器件引脚兼容的12位/14位/16位高速DAC,请参考参数表

关键特性   应用/使用
  • 500Msps输出更新速率
  • 单电源3.3V工作
  • 出色的SFDR和IMD性能
    • 当fOUT = 40MHz (至奈奎斯特频率),SFDR = 76dBc
    • 当fOUT = 10MHz,IMD = -85dBc
    • 当fOUT = 61MHz,ACLR = 73dB
  • 满量程输出电流2mA至20mA
  • 兼容于差分LVDS的数字和时钟输入
  • 片上1.2V带隙基准
  • 低功耗130mW
  • 68引脚QFN-EP封装

 
  • 自动测试设备(ATE)
  • 基站:单载波/多载波UMTS、CDMA, GSM
  • 通信:LMDS、MMDS、点到点微波通信
  • 数字信号合成器
  • 仪表

    Key Specifications:   High-Speed DACs
    Part Number Resolution (Bits) fCLK (Msps) Number of Channels SFDR @ fOUT (dBc) INL (±LSB) DNL (±LSB) PDISS (mW) Interface Supply Voltage (V) EV-Kit RoHS Available Package Price**
    MAX5888  16 500 1 76 @ 40MHz 3.9 2 130 Parallel, LVDS 3.3 Yes Yes QFN/68 $34.50 @ 1k
    See All High-Speed DACs (44)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    应用笔记
  • 应用笔记3176:高性能通讯系统中的数字到模拟转换器(DAC) - MAX5888

    评估板
  • MAX5886EVKIT, MAX5887EVKIT, MAX5888EVKIT

    设计指南
  • 数/模转换器 (PDF)

    可靠性报告
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-8 of 8

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      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
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    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5888EGK-TD  



    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5888EGK+TD  



    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5888AEGK+TD  
    QFN;68引脚;
    封装图: 21-0122D (PDF)
    使用封装码/变更:G6800+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5888AEGK+D  
    QFN;68引脚;
    封装图: 21-0122D (PDF)
    使用封装码/变更:G6800+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5888AEGK-D  
    QFN;68引脚;
    封装图: 21-0122D (PDF)
    使用封装码/变更:G6800-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5888EGK-D  
    QFN;68引脚;
    封装图: 21-0122D (PDF)
    使用封装码/变更:G6800-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5888EGK+D  
    QFN;68引脚;
    封装图: 21-0122D (PDF)
    使用封装码/变更:G6800+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    更多信息
  • 新品发布 2003-02-17  (English only)

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    参考文献: 19-2726; Rev. 3; 2004-01-17
    本页最后一次更新: 2007-08-01



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