MAX6133 3ppm/°C、低功耗、低压差电压基准

概述

MAX6133是高精度、低功耗、低压差电压基准，具有3ppm/°C (最大值)的低温度系数和低压差(200mV，最大值)特性。这款串联模式器件采用带隙技术获得低噪声性能和出众的精度。负载调节确保15mA的输出电流。光刻、高稳定度的薄膜电阻以及封装后调理保证其出众的精度(0.04%，最大值)。MAX6133是一款串联电压基准，仅消耗40µA电源电流(且与电源电压基本无关)。与2端并联基准相比，串联模式基准可节省系统功耗，并允许使用更小的外部元件。

MAX6133采用8引脚µMAX和SO封装。小巧的封装配合出色的精度使这些器件非常适合便携式产品或通信应用。

关键特性

应用/使用

低温度系数
- 3ppm/°C (最大值)，SO封装
- 5ppm/°C (最大值)，µMAX封装
5mm x 3mm小巧的µMAX封装
200mV低压差
40µA静态电流
±0.04% (最大值)初始精度
16µV_P-P低噪声特性(0.1Hz至10Hz) (2.5V输出)
15mA输出电流
2.7V至12.6V宽电源电压范围
出色的输入(30µV/V，最大值)和负载(0.05mV/mA，最大值)调节能力

	A/D与D/A转换器
	手持式仪表(PDA、掌上电脑)
	高精度工业与过程控制
	电源
	精密稳压器

Key Specifications: Voltage References

Part Number

Output Voltage (V)

Tempco (max) (ppm/°C)

Initial Accuracy (% max @ +25°C)

Supply Current - Series Only (max) (µA)

Supply Voltage - Series Only (min) (V)

Supply Voltage - Series Only (max) (V)

Noise 0.1Hz to 10Hz (µVp-p typ)

Features

Package

Smallest Available Package (max w/pins) (mm²)

Operating Temp. Range (°C)

MAX6133-UMAX

2.5
3.0
4.096
5.0

0.06

2.7

12.6

•

Series

µMAX/8
SOIC(N)/8

-40 to +125

MAX6133A-SOIC

0.04

MAX6133B-SOIC

0.08

See All Voltage References (162)

可靠性报告


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定购信息

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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
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MAX6133

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RoHS/无铅？
材料分析

MAX6133AUA30

Land Pattern: Not Available

-40°C至+125°C

参考数据资料

MAX6133AUA41

Land Pattern: Not Available

-40°C至+125°C

参考数据资料

MAX6133AUA50

Land Pattern: Not Available

-40°C至+125°C

参考数据资料

MAX6133AASA25+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133AASA30+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133AASA41+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133AASA50+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133AASA25

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX6133AASA25-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX6133AASA30

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX6133AASA30-T

Land Pattern: Not Available

-40°C至+125°C

参考数据资料

MAX6133AASA41

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX6133AASA41-T

Land Pattern: Not Available

-40°C至+125°C

参考数据资料

MAX6133AASA50

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX6133AASA50-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX6133BASA25

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
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MAX6133BASA25-T

Land Pattern: Not Available

-40°C至+125°C

参考数据资料

MAX6133BASA30

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
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MAX6133BASA30-T

Land Pattern: Not Available

-40°C至+125°C

参考数据资料

MAX6133BASA41

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX6133BASA41-T

Land Pattern: Not Available

-40°C至+125°C

参考数据资料

MAX6133BASA50

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX6133BASA50-T

Land Pattern: Not Available

-40°C至+125°C

参考数据资料

MAX6133BASA25+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133BASA30+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133BASA41+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133BASA50+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133AASA25+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133AASA30+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133AASA41+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133AASA50+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133BASA25+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133BASA30+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133BASA41+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133BASA50+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133A41+

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133A50+

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133A25+

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133A30+

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133A25

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX6133A25-T

Land Pattern: Not Available

-40°C至+125°C

参考数据资料

MAX6133A30

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX6133A30-T

Land Pattern: Not Available

-40°C至+125°C

参考数据资料

MAX6133A41

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX6133A41-T

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
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MAX6133A50

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
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使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：否
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MAX6133A50-T

Land Pattern: Not Available

-40°C至+125°C

参考数据资料

MAX6133A25+T

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
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使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133A30+T

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133A41+T

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX6133A50+T

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+125°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

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