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概述

MAX3785为6.25Gbps均衡器，工作于1.8V单电源，补偿FR-4端线上出现的传输介质损耗。MAX3785优化的低电压、高密度、直流耦合线卡与交换卡之间的内部互连方案，为在保持传统的2.5Gbps至3.125Gbps的同时升级系统提供了途径。其面积均相当于两个0603无源器件，MAX3785可简单灵活的局和布线。 MAX3785由一个均衡器、限幅放大器和输出驱动器组成。对于数据速率为3.2Gbps或低些的系统，MAX3785可均衡FR-4板材跨距达40英寸时的信号。数据速率为6.25Gbps时，MAX3785对FR-4板材可补偿的距离是30英寸。MAX3785的工作与编码无关、其性能在8b/10b信号或扰码信号时同样好。 MAX3785采用直流耦合电流模式逻辑(CML)数据输入和输出，提供微型1.5mm x 1.5mm芯片规模封装(USCP™)和6引脚TDFN封装。

关键特性		应用/使用
1.8V单电源 60mW超低功耗 对于FR-4板材工作于6.25Gbps时跨距达30英寸 工作于1.0Gbps至6.4Gbps 编码无关，8b/10b或扰码 直流耦合的CML输入和输出 微小的1.5mm x 1.5mm芯片面积		双IEEE 802.3ae XAUI 双STM-16/OC-48 ≤ 6.4Gbps HSBI

图表

典型应用电路

应用笔记

App Note 1900: HFTA-06.0: Designing a Simple, Small, Wide-Band and Low-Power Equalizer for FR4 Copper Links - MAX3785 (English only) 应用笔记3455：HFTA-11.0：NRZ测试码型的频谱成分 - MAX3785 App Note 3834: HFTA-13.0: Designing External Cabling for Low EMI Radiation - MAX3785 (English only)

评估板

MAX3785EVKIT MAX3785UTTEVKIT

设计指南

光纤 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX3785 可靠性报告： MAX3785UTT.pdf (English only)

软件/模型

MAX3785UBL IBIS模型 MAX3785UBL SPICE输入/输出模型 MAX3785UTT SPICE输入/输出模型

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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-14 of 14
MAX3785	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3785ITT+			TDFN；6引脚； 封装图： 21-0137 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3785UTT+			TDFN；6引脚； 封装图： 21-0137 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3785ITT+T			TDFN；6引脚； 封装图： 21-0137 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3785UTT+T			TDFN；6引脚； 封装图： 21-0137 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3785ITT			THIN QFN (Dual)；6引脚； 封装图： 21-0137 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3785UTT			THIN QFN (Dual)；6引脚； 封装图： 21-0137 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3785ITT-T			THIN QFN (Dual)；6引脚； 封装图： 21-0137 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3785UTT-T			THIN QFN (Dual)；6引脚； 封装图： 21-0137 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3785UBL+			UCSP；6引脚； 封装图： 21-0093 (PDF) 使用封装码/变更：B9+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3785UBL+T			UCSP；6引脚； 封装图： 21-0093 (PDF) 使用封装码/变更：B9+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3785UBL			UCSP；6引脚； 封装图： 21-0093 (PDF) 使用封装码/变更：B9-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3785UBL-T			UCSP；6引脚； 封装图： 21-0093 (PDF) 使用封装码/变更：B9-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3785UWL+			WLP；9引脚； 封装图： 21-0067 (PDF) 使用封装码/变更：W91B1+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3785UWL+T			WLP；9引脚； 封装图： 21-0067 (PDF) 使用封装码/变更：W91B1+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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顶标： MAX3785 新品发布 2002-11-26

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