MAX9169, MAX9170 4端口LVDS和LVTTL至LVDS转发器

概述

MAX9169/MAX9170是低抖动、低电压、差分LVDS/LVTTL至LVDS中继器，尤其适合于那些要求高速数据或时钟分配、且尽可能减小功耗和尺寸以及噪声的应用。器件接收单路LVDS (MAX9169)或LVTTL (MAX9170)输入，将其复现为4路LVDS输出。每路差分输出可驱动100Ω负载，允许在接收器输入端带有100Ω终端电阻的传输线上进行点到点信号分配。MAX9169和MAX9170引脚分别兼容于SN65LVDS104和SN65LVDS105，提供改进的脉冲扭曲性能。

150ps (最大)的超低脉冲扭曲和200ps_P-P (最大)加性系统抖动等特性，保证在那些定时误差极其敏感的高速链路中，尤其是那些包含时钟和数据恢复电路，或串行器和解串器应用中，进行可靠地通讯。在整个3.0V至3.6V的工作电源范围内，其高速转换性能可以保证630Mbps的数据传输速率和小于120ps的通道间扭曲。

MAX9169的最大电源电流是30mA，MAX9170是25mA。LVDS输入和输出符合ANSI EIA/TIA-644标准。当输入处于无驱动的开路、终端匹配或短路时，MAX9169的安全失效特性将设置高输出。MAX9169/MAX9170提供16引脚TSSOP和SO封装，工作于-40°C至+85°C的扩展级温度范围。

对于SC70封装的LVDS线接收器，请参考MAX9130的数据资料。

关键特性

应用/使用

150ps (最大)脉冲扭曲
在630Mbps (2²³ - 1) PRBS码型测试时，具有极低的200ps_P-P (最大)加性系统抖动
8ps_RMS (最大)加性随机抖动
120ps (最大)通道到通道扭曲
630Mbps数据速率
符合ANSI EIA/TIA-644 LVDS标准
最大30mA (MAX9169)或最大25mA (MAX9170)电源电流，比竞争产品改进15%
LVDS输入(MAX9169)或+5V耐压的LVTTL/LVCMOS输入(MAX9170)
在无驱动差分输入时，安全失效电路置输出为高电平
额定10pF负载输出
独立的输出使能端
3.3V单电源
改进的SN65LVDS104 (MAX9169)/SN65LVDS105 (MAX9170)代用品
16引脚SO和TSSOP封装

	上/下路复用器
	背板互连
	蜂窝电话基站
	时钟分配
	数字交叉连接
	网络路由器和交换机
	点到点基带数据传输

Key Specifications: High-Speed Interconnect (Differential Signaling)

Part Number

Features

Rx Signal Type

Tx Signal Type

Functions

Number of Rx

Number of Tx

Data Rates (Mbps)

Propagation Delay (max) (ps)

Supply Voltage (V)

Price^**

MAX9169

•	Fail-Safe Inputs

LVDS

•	Fan-Out Buffer

630

4200

3.3

$2.10 @ 1k

MAX9170

LVCMOS
LVTTL

•	Fan-Out Buffer

•	Level Translator

See All High-Speed Interconnect (Differential Signaling) (133)

Notes:
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MAX9169

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX9169ESE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

参考数据资料
材料分析

MAX9169ESE+T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX9169ESE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX9169ESE-T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX9169EUE

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX9169EUE-T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX9169EUE+T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX9169EUE+

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX9170

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX9170ESE-T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX9170ESE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX9170EUE+T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX9170EUE+

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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