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DS2156, DS2156L, DS2156LN
T1/E1/J1单芯片收发器,TDM/UTOPIA II接口

业内首款T1/E1/J1收发器,用于ATM系统


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数据资料
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勘误表
  • 勘误表 DS2156 2156A2.pdf
  • 概述
    DS2156是软件可选的T1、E1或J1单片收发器(SCT),可用于短程和远程应用。背板接口可由用户配置为TDM或UTOPIA II总线。DS2156由线路接口单元(LIU)、成帧器、HDLC控制器和UTOPIA/TDM背板接口组成,通过一个可配置为Intel或Motorola总线模式的8位并行端口进行控制。DS2156与DS2155引脚和软件兼容。

    LIU由发送接口、接收接口和抖动抑制器组成。发送接口根据所使用的传输介质类型产生符合规定的波形,并以适当的源阻抗驱动网络。T1波形发生电路包括-7.5dB、-15dB或-22.5dB的DSX-1和CSU线路补偿。E1波形发生电路为75Ω同轴线或120Ω双绞线电缆提供G.703波形成形。接收接口提供网络端接,并从网络中恢复时钟和数据。

    关键特性   应用/使用
    • 完整的T1/DS1/ISDN-PRI/J1收发器功能
    • 完整的E1 (CEPT) PCM-30/ISDN-PRI收发器功能
    • 用户可选的TDM或UTOPIA II总线接口
    • 适用于短程和远程线路接口的时钟/数据恢复与波形成形
    • CMI编码/解码适用于光接口
    • 无晶振抖动抑制器
    • 完全独立的发送与接收功能
    • 双HDLC控制器
    • 可编程BERT发生器与检测器
    • 软件可选的接收和发送侧内部端接电阻,适用于75Ω/100Ω/120Ω T1与E1接口
    • 两个双帧弹性缓存滑动缓冲器,允许连接至速率高达16.384MHz的异步背板
    • 由恢复后的网络时钟合成的16.384MHz、8.192MHz、4.096MHz或2.048MHz时钟输出
    • 其它性能详见数据资料

     
  • 上/下路复用器
  • 反向多工器ATM (IMA)
  • 路由器/交换机
  • T1/E1/J1线卡

    Key Specifications:   T/E Carrier & Packetized Products
    Part Number Transmission Standard Functions Number of Channels 5V-Tolerant I/O Supply Voltage (V) EV-Kit RoHS Available Package Smallest Available Package (max w/pins) (mm2) Price**
    DS2156  T1/E1/J1
    Single Chip Transceiver
    1 Yes 3.3 Yes Yes CSBGA/100
    LQFP/100
    100 $18.00 @ 1k
    See All T/E Carrier & Packetized Products (96)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    应用笔记
  • App Note 324: T1/E1 Network Interface Design - DS2156 (English only)
  • App Note 351: T1/E1 and T3/E3 Transformer Selection Guide - DS2156 (English only)
  • App Note 381: Interfacing the DS2155 to the MPC8260 - DS2156 (English only)
  • App Note 384: T1/E1/J1 Dual Connector Interface - DS2156 (English only)
  • App Note 389: DS2155 Internal BERT Programming - DS2156 (English only)
  • App Note 391: NRZ Applications - DS2156 (English only)
  • App Note 393: E1 Operation of Dallas Semiconductor Framers and SCTs - DS2156 (English only)
  • App Note 394: HDLC Configuration of Framers and Transceivers - DS2156 (English only)
  • App Note 405: Power-Fault Protection Layout - DS2156 (English only)
  • App Note 461: Programming and Controlling the FDL on DS2141A, DS2151 - DS2156 (English only)
  • App Note 2713: Switching Frame Mode In Live T1 Systems - DS2156 (English only)
  • 应用笔记2722:DS2156 Utopia II总线与Dallas演示板的连接 - DS2156
  • App Note 2731: DS2155, DS21Q55, DS2156 Programming SLC-96 - DS2156, DS2156 (English only)
  • 应用笔记3121:选择T1/E1/J1单片收发器 - DS2156
  • 应用笔记3349:Dallas Semiconductor T1/E1/J1收发器的环回操作 - DS2156

    评估板
  • DS2155DK, DS2156DK

    设计指南
  • 通信 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS2156.pdf (English only)
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型
  • DS2156 IBIS模型
  • DS2156LQFP BSDL模型
  • DS2156CSBGA BSDL模型
  • DS2156 Cadence Allegro符号
  • DS2156 Cadence Concept符号
  • DS2156逻辑符号-XML格式

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-6 of 6

    DS2156 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS2156G  
    CSBGA;100引脚;100mm²
    封装图: 56-G6008-001A (PDF)
    使用封装码/变更:X100-3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2156GN  
    CSBGA;100引脚;100mm²
    封装图: 56-G6008-001A (PDF)
    使用封装码/变更:X100-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2156L 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS2156L  
    LQFP;100引脚;262mm²
    封装图: 56-G5002-000B (PDF)
    使用封装码/变更:C100L-3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2156L+  
    LQFP;100引脚;262mm²
    封装图: 56-G5002-000B (PDF)
    使用封装码/变更:C100L+3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2156LN 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS2156LN  
    LQFP;100引脚;262mm²
    封装图: 56-G5002-000B (PDF)
    使用封装码/变更:C100L-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2156LN+  
    LQFP;100引脚;262mm²
    封装图: 56-G5002-000B (PDF)
    使用封装码/变更:C100L+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    注释、注解
    DS2156可与UTOPIA II分组式背板连接,完成UTOPIA分组和TDM数据流之间的转换。背板接口可被配置为UTOPIA II或TDM。LIU和成帧器可纯软件配置为T1、E1或J1线路连接。DS2156符合所有T1、E1和J1成帧、同步与发送模式。它还支持所有标准的告警产生和监视功能。

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    2006-01-23
    本页最后一次更新: 2007-07-31



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