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DS38464
3.3V、64k x 40非易失SRAM SIMM


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数据资料
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概述
DS38464带有2,621,440位非易失静态RAM (NV SRAM),按照64k x 40排列。由三片64k x 16 SRAM、非易失控制器和一节锂电池构成,该款非易失存储器包括了所有必需的控制电路和锂电池,能够在没有外部电源的情况下保持6年以上的数据完整性。DS38464采用通用的JEDEC标准72点SIMM连接结构,无需外部电路。

关键特性
  • 2M位按照64k x 40排列
  • 在没有外部电源的情况下最少可以保存数据6年
  • 非易失存储器对主机系统完全透明并独立于主机
  • 自动写保护电路可防止数据丢失
  • 电池监视器核查剩余电量
  • 70ns快速读写存取时间
  • 3.0V至3.6V VCC工作范围
  • 通用的JEDEC标准72点SIMM连接结构
  • 0°C至+70°C温度范围

应用笔记
  • App Note 2077: Using Dallas Semiconductor NV SRAMs in RAID Applications - DS38464 (English only)
  • App Note 3254: Battery Monitoring in NV SRAM Modules - DS38464 (English only)
  • App Note 3759: Timing Considerations When Using NVSRAM - DS38464 (English only)

    评估板

    设计指南
  • 非易失存储器 (PDF)

    可靠性报告
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-1 of 1

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    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS38464-070   3.3V、70ns
    module


    0°C至+70°C 参考数据资料

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    2002-10-30
    本页最后一次更新: 2007-07-16



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