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MAX6467, MAX6468
微处理器监控复位电路,带有边沿触发、单稳态手动复位


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器件: 1-89 of 89

MAX6468 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6468US17D3+T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6468US31D3+  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US30D3+T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US30D3+  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US17D7+T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6468US31D3+T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US16D7+T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6468US29D3+  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468US29D3  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468US30D3  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468US26D3  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468US22D3  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468US17D3  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US16D7  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US16D3  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468US31D3  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US46D3  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468US46D3+  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468US26D3+  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468US17D7  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US16D3+  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468US22D3+  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468US42D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US43D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US41D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US41D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US42D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US22D3+T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468US40D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US40D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US39D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US39D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US43D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US44D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US44D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US16D3+T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468US21D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US26D3+T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468US46D3+T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468US29D3+T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468US46D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US46D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468US45D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US45D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US38D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US16D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468US22D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US23D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US23D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US24D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US24D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US25D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US25D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US26D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468US26D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US22D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468US21D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US16D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US17D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US17D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US18D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US18D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US19D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US19D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US20D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US20D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US27D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US27D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US33D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US34D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US34D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US35D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US35D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US36D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US36D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US37D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US37D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US33D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US32D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US28D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US28D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US29D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468US29D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US30D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468US30D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US31D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US31D7-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US32D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468US38D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052F (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
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    参考文献: 19-2523; Rev. 1; 2006-05-26
    本页最后一次更新: 2008-03-13



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