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MAX6467, MAX6468
微处理器监控复位电路,带有边沿触发、单稳态手动复位


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  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-84 of 84

MAX6468 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6468XS22D3+  
SC-70;3引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS29D3+T  
SC-70;3引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS16D3+  
SC-70;3引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS16D3+T  
SC-70;3引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS22D3+T  
SC-70;3引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS26D1+  
SC-70;3引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS26D1+T  
SC-70;3引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS29D3+  
SC-70;3引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS26D1  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS16D3  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS22D3  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS23D3+  
SC-70;3引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS23D3  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS26D3  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS29D3  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS46D3  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS46D3+  
SC-70;3引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS26D3+  
SC-70;3引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS42D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS42D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS41D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS41D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS40D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS40D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS39D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS39D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS38D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS38D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS43D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS43D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS44D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS26D3+T  
SC-70;3引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS21D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS23D3+T  
SC-70;3引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS46D3+T  
SC-70;3引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6468XS26D1-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS46D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS46D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS45D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS45D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS44D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS37D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS37D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS16D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS22D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS22D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS23D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS23D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS24D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS24D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS25D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS25D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS21D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS20D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS16D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS17D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS17D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS18D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS18D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS19D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS19D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS20D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS26D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS26D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS27D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS32D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS33D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS33D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS34D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS34D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS35D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS35D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS36D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS32D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS31D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS27D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS28D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS28D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS29D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6468XS29D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS30D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS30D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS31D3-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6468XS36D7-T  
SC-70;4引脚;
封装图: 21-0098 (PDF)
使用封装码/变更:X4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
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    参考文献: 19-2523; Rev. 1; 2006-05-26
    本页最后一次更新: 2008-03-13



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