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MAX6439, MAX6440, MAX6441, MAX6442
低功耗、单/双电位电平监测器,带有滞回和集成微处理器复位电路


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  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


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封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6442KADHRD3  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6442KAKQSD3  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6442KAFJTD7+T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6442KAKQSD3+T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6442KAEISD3  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6442KADHSD3  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6442KAEHRD3  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6442KAEHSD3  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6442KAEIRD3  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6442KAFJTD7  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6442KAMQSD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMQWD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMQWD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMQVD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMQVD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMQTD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMQTD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMQSD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMQYD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMQYD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMQZD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMRVD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMRTD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMRTD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMRSD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMRSD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMRRD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMRRD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMQZD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMQRD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMQRD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KALTSD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KALTRD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KALTRD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KALSZD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KALSZD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KALSYD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KALSYD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KALSWD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KALTSD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KALTTD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KALTTD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KALTZD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KALTZD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KALTYD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KALTYD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KALTWD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KALTWD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KALTVD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KALTVD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KALSWD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KANQVD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMTWD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMTVD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMTVD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMTTD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMTTD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMTSD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMTSD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMTRD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMTWD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMTYD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMTYD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KANQTD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KANQTD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KANQSD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KANQSD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KANQRD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KANQRD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMTZD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMTZD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMTRD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMSZD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMSRD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMSRD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMRZD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMRZD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMRYD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMRYD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMRWD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMRWD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMSSD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMSSD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMSTD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMSZD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMSYD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMSYD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMSWD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMSWD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6442KAMSVD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
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MAX6442KAMSVD3-T  
SOT-23;8引脚;

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MAX6442KAMSTD7-T  
SOT-23;8引脚;

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MAX6442KAMRVD7-T  
SOT-23;8引脚;

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MAX6442KAKTVD7-T  
SOT-23;8引脚;

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MAX6442KAKSWD7-T  
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MAX6442KAKSWD3-T  
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MAX6442KAKSVD7-T  
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MAX6442KAKSTD3-T  
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    参考文献: 19-2535; Rev. 1; 2006-04-03
    本页最后一次更新: 2007-07-13