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MAX6439, MAX6440, MAX6441, MAX6442
低功耗、单/双电位电平监测器,带有滞回和集成微处理器复位电路


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MAX6441 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6441KANQVD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KANTVD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAOSTD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAORWD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAORVD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAORVD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAORTD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAORTD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAORSD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAORSD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAORRD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAORWD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAORYD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAOSTD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAOSSD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAOSSD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAOSRD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAOSRD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAORZD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAORZD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAORYD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAORRD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAOQZD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAOQZD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAOQRD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAOQRD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KANTZD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KANTZD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KANTYD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KANTYD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KANTWD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KANTWD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAOQSD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAOQSD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAOQYD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAOQYD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAOQWD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAOQWD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAOQVD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAOQVD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAOQTD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KAOQTD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KANTVD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KACHRD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KACGSD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KACGSD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KACGRD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KACGRD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABJZD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABJZD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABJYD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABJYD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KACGTD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KACGTD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KACGVD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KACHRD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KACGZD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KACGZD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KACGYD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KACGYD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KACGWD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KACGWD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KACGVD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABJWD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABJWD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABIYD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABIWD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABIWD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABIVD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABIVD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABITD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABITD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABISD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABIYD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABIZD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABIZD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABJVD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABJVD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABJTD7-T  
SOT-23;8引脚;

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-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABJTD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABJSD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABJSD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABJRD7-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABJRD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KABISD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KACHSD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KADGSD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KACJTD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6441KACJSD7-T  
SOT-23;8引脚;

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-40°C至+85°C 参考数据资料
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MAX6441KACJSD3-T  
SOT-23;8引脚;

使用封装码/变更:K8S-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
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MAX6441KACJRD7-T  
SOT-23;8引脚;

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MAX6441KACJRD3-T  
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MAX6441KACIZD7-T  
SOT-23;8引脚;

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MAX6441KACIZD3-T  
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MAX6441KACIYD7-T  
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MAX6441KACJTD7-T  
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MAX6441KACJVD3-T  
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    参考文献: 19-2535; Rev. 1; 2006-04-03
    本页最后一次更新: 2007-07-13