| 定购信息 |
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- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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| MAX6441 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6441KADHSD3
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6441KAAISD3+T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX6441KAKQVD3+T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX6441KAAISD3
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAKQVD3
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6441KADHRD3
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6441KAEIRD3
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6441KAEISD3
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6441KAEHSD3
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6441KAMQWD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMQVD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMQVD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMQTD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMQTD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMQSD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMQSD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMQRD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMQWD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMQYD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMQYD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMRTD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMRTD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMRSD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMRSD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMRRD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMRRD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMQZD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMQZD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMQRD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KALTZD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KALTZD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KALTRD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KALTRD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KALSZD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KALSZD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KALSVD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KALSYD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KALSYD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KALSWD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KALTSD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KALTSD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KALTYD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KALTYD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KALTWD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KALTWD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KALTVD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KALTVD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KALTTD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KALTTD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KALSWD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMRVD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KANQTD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMTWD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMTVD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMTVD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMTTD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMTTD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMTSD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMTSD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMTRD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMTWD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMTYD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KANQTD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KANQSD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KANQSD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KANQRD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KANQRD3-T
|
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMTZD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMTZD3-T
|
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMTYD7-T
|
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMTRD3-T
|
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMSZD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMSZD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMSRD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMSRD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMRZD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMRZD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMRYD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMRYD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMRWD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMRWD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMSSD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMSSD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMSYD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMSYD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMSWD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMSWD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMSVD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX6441KAMSVD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMSTD7-T
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SOT-23；8引脚；
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使用封装码/变更：K8S-3*
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MAX6441KAMSTD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAMRVD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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MAX6441KAKTVD3-T
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封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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材料分析
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MAX6441KAKSWD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAKSVD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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MAX6441KAKSVD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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MAX6441KAKSTD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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MAX6441KAKSTD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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MAX6441KAKSSD7-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX6441KAKSSD3-T
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SOT-23；8引脚；
封装图： 21-0078H (PDF)
使用封装码/变更：K8S-3*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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