| 定购信息 |
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- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-62
of
62
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| DS1110 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110S-500/T&R
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110S-150+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110S-125+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110S-250+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110S-350+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110S-450+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110S-50+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110S-75+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110S-80+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110S-175+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110S-200+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110S-300+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110S-400+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110S-60+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110S-300
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110S-350
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110S-400
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110S-450
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110S-500
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110S-500+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110S-500+T
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110S-250
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110S-100+
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110S-200
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110S-175
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110S-50
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110S-60
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110S-75
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110S-80
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110S-100
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110S-125
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|
SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110S-150
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SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110E-450+
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110E-400+
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110E-350+
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110E-300+
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110E-250+
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110E-200+
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110E-150+
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110E-125+
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110E-100+
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110E-80+
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110E-60+
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110E-50+
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110E-500+
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110E-175+
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110E-75+
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110E-60
|
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|
TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110E-75
|
|
|
TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110E-80
|
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110E-100
|
|
|
TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110E-125
|
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110E-150
|
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110E-175
|
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110E-200
|
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110E-250
|
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110E-300
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110E-350
|
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110E-400
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110E-450
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110E-500
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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1110E-50
|
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|
TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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