DS1110 10抽头硅延迟线

概述

DS1110延迟线是DS1010的升级替代产品。它含有10个等间隔的抽头，可以提供5ns至500ns的延迟。这些器件采用标准16引脚SO或14引脚TSSOP封装。DS1110系列延迟线在5V，+25°C时，提供±5%或±2ns (较大者)的额定精度。输入DS1110的逻辑信号经过一个固定延迟(由型号后的尾缀确定)后在10抽头输出端再现。DS1110具有相同精度的前沿和后沿延迟。每个抽头可驱动10个74LS负载。Dallas Semiconductor可以为用户定制标准产品，以满足特殊需求。

关键特性

应用/使用

	全硅、5V、10抽头延迟线
	直接替代DS1010的升级产品
	10个等间隔抽头
	稳定、精确的延迟
	相同的前沿与后沿精度
	在5V，+25°C时，延迟容差±5%或±2ns (较大者)
	经济型
	自动嵌入，低截面
	低功耗CMOS
	TTL/CMOS兼容
	兼容汽相、红外和波峰焊
	快速周转原型
	提供商业级与工业级温度范围的延迟线
	可定制延迟
	采用标准16引脚SO或14引脚TSSOP封装

	自动测试设备(ATE)
	通信系统
	医疗设备
	PC外设设备

Key Specifications: Delay-Lines (Non-Programmable)

Part Number

Functions

Number of Taps

Available Total Delays (ns)

Supply Voltage (V)

Variation in Supply Voltage

RoHS Available

Package

Smallest Available Package (max w/pins) (mm²)

Price^**

DS1110

•

Tapped

50 to 500

±5%

Yes

SOIC/16
TSSOP/14

$4.00 @ 1k

See All Delay-Lines (Non-Programmable) (9)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

定购信息

注：

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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-62 of 62

DS1110

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温度

RoHS/无铅？
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DS1110S-500/T&R

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1110S-150+

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1110S-125+

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1110S-250+

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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DS1110S-350+

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1110S-450+

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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DS1110S-50+

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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DS1110S-75+

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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DS1110S-80+

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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DS1110S-175+

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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DS1110S-200+

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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DS1110S-300+

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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DS1110S-400+

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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DS1110S-60+

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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DS1110S-300

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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DS1110S-350

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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DS1110S-400

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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DS1110S-450

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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DS1110S-500

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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DS1110S-500+

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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DS1110S-500+T

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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DS1110S-250

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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DS1110S-100+

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16+11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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DS1110S-200

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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DS1110S-175

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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DS1110S-50

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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DS1110S-60

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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DS1110S-75

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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DS1110S-80

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1110S-100

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1110S-125

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1110S-150

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1110E-450+

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1110E-400+

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1110E-350+

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1110E-300+

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1110E-250+

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1110E-200+

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1110E-150+

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1110E-125+

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1110E-100+

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1110E-80+

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1110E-60+

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1110E-50+

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1110E-500+

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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DS1110E-175+

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1110E-75+

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1110E-60

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1110E-75

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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DS1110E-80

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1110E-100

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1110E-125

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1110E-150

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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DS1110E-175

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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DS1110E-200

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1110E-250

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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DS1110E-300

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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DS1110E-350

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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DS1110E-400

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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DS1110E-450

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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DS1110E-500

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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DS1110E-50

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 56-G2015-000B (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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