| 定购信息 |
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注：
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- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-32
of
32
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| DS1110L |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-60+
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TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110LE-50+
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TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110LE-80+
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TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110LE-75+
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TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110LE-80
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TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110LE-75
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TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1110LE-60
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TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1110LE-50
|
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TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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| DS1110LE-100 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-100+
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TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1110LE-100+T&R
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TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-100
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TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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| DS1110LE-125 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-125+
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TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-125
|
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TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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| DS1110LE-150 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-150+
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|
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TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-150
|
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|
TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1110LE-175 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-175+
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|
|
TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-175
|
|
|
TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1110LE-200 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-200+
|
|
|
TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-200
|
|
|
TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1110LE-250 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-250+
|
|
|
TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-250
|
|
|
TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1110LE-300 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-300+
|
|
|
TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-300
|
|
|
TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1110LE-350 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-350+
|
|
|
TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-350
|
|
|
TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1110LE-400 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-400+
|
|
|
TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-400
|
|
|
TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1110LE-450 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-450+
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TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-450
|
|
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TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1110LE-500 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1110LE-500+
|
|
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TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-500+T&R
|
|
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TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1110LE-500
|
|
|
TSSOP；14引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
