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DS1110L, DS1110LE-100, DS1110LE-125, DS1110LE-150, DS1110LE-175, DS1110LE-200, DS1110LE-250, DS1110LE-300, DS1110LE-350, DS1110LE-400, DS1110LE-450, DS1110LE-500
3V、10抽头硅延迟线

不推荐在新产品中使用
型号 替代产品 说明
DS1110LE-50 n/a This product is no longer available.
DS1110LE-50+ n/a
DS1110LE-60 n/a
DS1110LE-60+ n/a
DS1110LE-75 n/a
DS1110LE-75+ n/a
DS1110LE-80 n/a
DS1110LE-80+ n/a


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数据资料
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概述
DS1110L 10抽头延迟线是3V版的DS1110。它含有10个等间隔的抽头,可以提供10ns至500ns的延迟。DS1110L系列延迟线在3.3V,+25°C时,提供±5%或±2ns (较大者)的额定精度。DS1110L额定工作于2.7V至3.6V电源。DS1110L具有相同精度的前沿和后沿延迟。该器件备有14引脚TSSOP封装。

关键特性   应用/使用
  • 全硅、3V、10抽头延迟线
  • 引脚兼容于DS1110的升级产品
  • 10个等间隔抽头
  • 稳定、精确的延迟
  • 相同的前沿与后沿精度
  • 在3.3V,+25°C时,延迟容差±5%或±2ns (较大者)
  • 经济型
  • 低截面14引脚TSSOP
  • 低功耗CMOS
  • TTL/CMOS兼容
  • 兼容汽相和红外焊
  • 快速周转原型
  • 提供商业级与工业级温度范围的延迟线
  • 可定制延迟

     
  • 自动测试设备(ATE)
  • 通信系统
  • 医疗设备
  • PC外设设备

    Key Specifications:   Delay-Lines (Non-Programmable)
    Part Number Functions Number of Taps Available Total Delays (ns) Supply Voltage (V) RoHS Available Package Smallest Available Package (max w/pins) (mm2) Price**
    DS1110L 
    Tapped
    10 100 to 500 2.7 to 3.6 Yes TSSOP/14 33 $4.35 @ 1k
    See All Delay-Lines (Non-Programmable) (6)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    应用笔记
  • App Note 220: Decoupling Requirements for the DS1077/DS1085 EconOscillators - DS1110L (English only)

    评估板

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS1110L.pdf (English only)
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-32 of 32

    DS1110L 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
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    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS1110LE-50+     N/A TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1110LE-60+     N/A TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1110LE-75+     N/A TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1110LE-80+     N/A TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1110LE-50     N/A TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1110LE-60     N/A TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1110LE-75     N/A TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1110LE-80     N/A TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1110LE-100 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS1110LE-100+  
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1110LE-100+T&R    
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1110LE-100    
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1110LE-125 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS1110LE-125+    
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1110LE-125    
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1110LE-150 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
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    温度 RoHS/无铅?
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    DS1110LE-150+  
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1110LE-150    
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1110LE-175 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
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    DS1110LE-175+    
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
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    材料分析
    DS1110LE-175    
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1110LE-200 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS1110LE-200+  
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1110LE-200    
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1110LE-250 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS1110LE-250+  
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1110LE-250    
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1110LE-300 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS1110LE-300+    
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1110LE-300    
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1110LE-350 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
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    材料分析
    DS1110LE-350+    
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1110LE-350    
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1110LE-400 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS1110LE-400+    
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1110LE-400    
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1110LE-450 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS1110LE-450+    
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1110LE-450    
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
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    DS1110LE-500 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
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    DS1110LE-500+  
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1110LE-500+T&R    
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1110LE-500    
    TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    Land Pattern: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析

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    2003-11-01
    本页最后一次更新: 2007-07-10


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