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概述

MAX4385E/MAX4386E为单位增益稳定运放，集合了高速性能、满摆幅输出以及±15kV ESD保护等特性。它针对于输入或输出会暴露于外部的应用而设计，比如视频和通信，这些器件遵从国际ESD标准：±15kV IEC 1000-4-2气隙放电，±8kV IEC 1000-4-2接触放电，以及±15kV人体模型。 MAX4385E/MAX4386E工作在5V单电源下，共模输入电压范围可以超过VEE。MAX4385E/MAX4386E中每个放大器仅消耗5.5mA的静态电源电流，却实现了230MHz的-3dB带宽，30MHz的0.1dB增益平坦带宽以及450V/µs的压摆率。

关键特性		应用/使用
输入与输出ESD保护 ±15kV—人体模型 ±8kV—IEC 1000-4-2接触放电 ±15kV—IEC 1000-4-2气隙放电 低成本，高速度 230MHz -3dB带宽 30MHz 0.1dB增益平坦带宽 450V/µs压摆率 满摆幅输出 共模输入电压范围超过VEE 低微分增益/相位：0.02%/0.01° 低失真(5MHz) -60dBc SFDR -58dB的总谐波失真 采用超小型5引脚SOT23与14引脚TSSOP封装		ADC接口 电池供电应用 CCD成像 数码相机 机顶盒 视频监视系统 视频线驱动器 视频路由与切换系统 视频点播

图表

典型工作电路

评估板

无

设计指南

放大器和传感器 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX4385E MAX4386E 申请可靠性报告： MAX4385E MAX4386E (English only)

软件/模型

MAX4385E宏模型 MAX4386ESLEW测试电路文件 MAX4386EGBW测试电路文件 MAX4386EAVOL测试电路文件 MAX4385ESLEW测试电路文件 MAX4385EGBW测试电路文件 MAX4385E Orcad库文件 MAX4386E Orcad库文件 MAX4386E宏模型 MAX4385EGBW测试电路文件 MAX4385ESLEW测试电路文件 MAX4386EAVOL测试电路文件 MAX4386EGBW测试电路文件 MAX4386ESLEW测试电路文件

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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-12 of 12
MAX4385E	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4385EEUK+			SOT；5引脚；9mm² 封装图： 21-0057 (PDF) Land Pattern: 90-0174 (PDF) 使用封装码/变更：U5+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4385EEUK			SOT；5引脚；9mm² 封装图： 21-0057 (PDF) Land Pattern: 90-0174 (PDF) 使用封装码/变更：U5-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4385EEUK-T			SOT；5引脚；9mm² 封装图： 21-0057 (PDF) Land Pattern: 90-0174 (PDF) 使用封装码/变更：U5-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4385EEUK+T			SOT；5引脚；9mm² 封装图： 21-0057 (PDF) Land Pattern: 90-0174 (PDF) 使用封装码/变更：U5+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4386E	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4386EESD			SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4386EESD-T			SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4386EESD+			SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4386EESD+T			SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4386EEUD			TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4386EEUD-T			TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4386EEUD+			TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4386EEUD+T			TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2002-05-27  (English only)

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