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MAX6340, MAX6421, MAX6422, MAX6423, MAX6424, MAX6425, MAX6426
低功耗、SC70/SOT封装、微处理器复位电路,可通过电容调节复位延迟时间


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  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-62 of 62

MAX6421 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6421US16+T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6421US16+  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6421US44+T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US17+  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US17+T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US23+  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6421US23+T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6421US31+  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US31+T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US44+  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US26  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6421US26+  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6421US23  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6421US22  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6421US17  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US46  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6421US16  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6421US29+  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6421US29  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6421US31  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US44  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US22+  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6421US46+  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6421US49-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US50-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US26+T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6421US29+T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6421US23-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6421US40-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US46+T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6421US22+T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6421US48-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US47-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US30-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US29-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6421US28-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US27-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US26-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6421US25-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US24-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US22-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6421US21-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US20-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US19-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US18-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US17-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US31-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US32-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US46-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6421US45-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US44-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US43-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US42-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US41-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US39-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US38-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US37-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US36-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US35-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US34-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US33-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6421US16-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
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    参考文献: 19-2440; Rev. 4; 2006-12-05
    本页最后一次更新: 2008-03-13



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