DS1077 EconOscillator™/分频器

概述

DS1077是一种双输出、可编程的固定频率振荡器，无需外部元件。DS1077可以用作处理器控制的频率合成器，或独立振荡器。两个同步输出的工作频率可以是主频率的约数，由用户通过两个片上可编程的预定标器与一个分频器来调节。选定的输出频率存储在NV (EEPROM)存储器中。上电时，DS1077将这些数值作为默认值。

DS1077具有2线串口，可以对可编程预定标器(P0与P1)与分频器(N)进行动态、在线编程，并将期望值存储在NV (EEPROM)存储器中。只要简单地将不同数值动态、在线写入器件(或者对已编程的器件重新编程)就可以改变设计。而对于固定频率的应用，可以采用预编程的器件，就不再需要与串口的连接。预编程器件可以根据用户需要的频率定做。

DS1077采用8引脚SO或µSOP封装，能够简单经济地生成时钟信号，并且利用最少的板上空间。如果需要，也可以采用晶片级封装。

关键特性

应用/使用

处理器控制或独立式固态振荡器
动态改变频率
双路低抖动、同步、固定频率输出
2线串行接口
频率输出范围8.1kHz至133MHz
整个温度范围内频率变化±0.5% (+25°C至+70°C)
±0.5%初始容差
非易失(NV)频率设置
5V单电源
无外部元件
掉电模式
同步输出门控

	电缆调制解调器
	蜂窝电话
	计算机外设
	复印机
	PC
	打印机

Key Specifications: Silicon Oscillators

Part Number

f_OUT (max) (MHz)

f_OUT (min) (kHz)

Δ f_OUT (max) (%)

User Programmable f_OUT

Spread Spectrum

V_CC (V)

Reset Output

RoHS Available

Industry Qualified

Package

Smallest Available Package (max w/pins) (mm²)

Operating Temp. Range (°C)

Price^**

DS1077

8.1

+1.25 to -1.65 (0 to 70°C)

I²C

4.75 to 5.25

Yes

Automotive - General

SOIC/8
uSOP/8

-40 to +85

$1.22 @ 1k

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Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

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* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

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DS1077

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温度

RoHS/无铅？
材料分析

DS1077Z-120+T&R

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1077Z-100+T&R

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1077Z-203

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1077Z-203/T

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1077Z-125+T&R

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1077Z-100+

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1077Z-120+

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1077Z-133+

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1077Z-66+

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1077Z-125+

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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DS1077Z-133

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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DS1077Z-125

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1077Z-66

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1077Z-100

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1077Z-120

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1077U-100+