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概述

DS1830顺序复位电路可监视电源是否处于容差范围内，以及用于手动复位的按钮复位输入。首先，精密的温度补偿电压基准和比较器电路监视供电电源的状态，当检测电源超出容差时，将产生一个内部电源失效信号，强制复位信号为有效状态。如果供电电源回到容差范围时，复位1引脚释放为无效状态，接着是复位2引脚，最后是复位3引脚。顺序复位允许系统顺序上电，提供更高的可靠性。

关键特性		应用/使用
5V (DS1830)或3.3V (DS1830A)带电复位 尤其适合于要求顺序上电复位的系统 电源瞬变期间，复位输出有效 按钮复位输入，用于系统复位 可选择的复位时间 减少分立元件 精密的温度补偿电压基准 8引脚DIP封装, 8引脚SO封装或节省空间的8引脚µSOP封装 工作温度范围-40°C至+85°C 经过UL认证		自动测试设备(ATE) 水电气表自动抄表 楼宇安全/遥控相机 电缆调制解调器 蜂窝电话基站 蜂窝电话 计算机：台式机、工作站、服务器 无绳电话 数字电视(接收机，机顶盒) 终端设备 全球定位系统(GPS) 调制解调器(模拟、ISDN、DSL) 网络集线器、交换机和路由器 笔记本电脑 寻呼机 掌上电脑、手持终端(包括条形码) 笔输入掌上电脑、PDA和数字助理 销售终端机(POS) 便携式患者监视/药物传递 打印机与传真机 测试与测量设备

应用笔记

App Note 3316: Dallas Semiconductor Microprocessor Supervisor Selection Guide - DS1830, DS1830A (English only)

评估板

无

可靠性报告

可靠性报告： DS1830.pdf (English only) 申请可靠性报告： DS1830A (English only)

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-20 of 20
DS1830	注	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1830+				PDIP；8引脚； 封装图： 21-0043D (PDF) 使用封装码/变更：P8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1830	5V复位排序器			PDIP；8引脚； 封装图： 21-0043D (PDF) 使用封装码/变更：P8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1830S+				SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1830S/T&R	5V			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1830S	5V复位排序器			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1830S+T&R	5V			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1830U	5V复位排序器			uMAX；8引脚； 封装图： 21-0036K (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1830U/T&R	5V			uMAX；8引脚； 封装图： 21-0036K (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1830U+				uMAX；8引脚； 封装图： 21-0036K (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1830U+T&R	5V			uMAX；8引脚； 封装图： 21-0036K (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1830A	注	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1830A+				PDIP；8引脚； Dwg: 56-G5005-000 使用封装码/变更：P8+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1830A	3.3V复位排序器			PDIP；8引脚； Dwg: 56-G5005-000 使用封装码/变更：P8-7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1830AS+T&R	3.3V			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1830AS+				SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1830AS	3.3V复位排序器			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041B (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1830AU+T&R	3.3V			uMAX；8引脚； 封装图： 21-0036K (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1830AU/T&R	3.3V			uMAX；8引脚； 封装图： 21-0036K (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1830AU+				uMAX；8引脚； 封装图： 21-0036K (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1830AU	3.3V复位排序器			uMAX；8引脚； 封装图： 21-0036K (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1830AU+C02				uMAX；8引脚； 封装图： 21-0036K (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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