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概述

MAX5426是针对可编程仪表放大器优化设计的精密电阻网络。MAX5426的工作电压为±5V至±15V，消耗电源电流小于40µA。该器件专为传统的三运放仪表放大器拓扑设计，在扩展温度范围(-40°C至+85°C)内提供1、2、4和8倍同相增益，精确度分别为0.025% (A级)、0.09% (B级)或0.5% (C级)。MAX5426为6.4mm x 5mm 14引脚TSSOP封装。

关键特性		应用/使用
差模增益：AV = 1、2、4、8 增益精确度为0.025%、0.09%或0.5% 工作于双电源±5V至±15V 36µA低电源电流 简单的、兼容于CMOS/TTL逻辑的2线并行接口 节省空间的14引脚TSSOP封装(6.4mm x 5mm) OFFSET引脚用于调节差分放大器输出失调		射频功率放大器的增益控制 通用可编程仪表放大器 精密双衰减器

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记4051：使用模拟电压控制数字电位器 - MAX5426 App Note 4335: Saving Energy: Little Things Mean a Lot - MAX5426 (English only)

评估板

无

设计指南

放大器和传感器 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX5426 申请可靠性报告： MAX5426 (English only)

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-12 of 12
MAX5426	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5426AEUD			TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5426AEUD-T			Land Pattern: Not Available	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5426BEUD			TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5426BEUD-T			TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5426CEUD			TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5426CEUD-T			TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5426AEUD+			TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5426AEUD+T			Land Pattern: Not Available	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5426BEUD+			TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5426BEUD+T			TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5426CEUD+			TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5426CEUD+T			TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2002-02-19  (English only)

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