MAX3372E, MAX3373E, MAX3374E, MAX3375E, MAX3376E, MAX3377E, MAX3378E, MAX3379E, MAX3390E, MAX3391E, MAX3392E, MAX3393E ±15kV ESD保护、1µA、16Mbps、双/四路、低电压电平转换器，UCSP封装

概述

对于新设计，推荐采用MAX3394E/MAX3395E或MAX13047E。

MAX3372E–MAX3379E与MAX3390E–MAX3393E为±15kV ESD保护电平转换器，提供允许数据在多压系统中传输所需的电平转换。外部应用电压V_CC和V_L用来在器件任一端侧设置逻辑电平。器件V_L端侧的低压逻辑信号在V_CC端侧则转为高电压逻辑信号，反之亦然。 MAX3374E/MAX3375E/MAX3376E/MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E为单向电平转换器，电平在任意单根数据线上单向转移数据(V_L → V_CC或V_CC → V_L)。MAX3372E/MAX3373E和MAX3377E/MAX3378E为双向电平转换器，利用基于传输门的设计(在完整数据资料中的图2)来允许任意单根数据线上的双向(V_L → V_CC)数据传输。MAX3372E–MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E允许的V_L范围为+1.2V至+5.5V; V_CC范围为+1.65V至+5.5V，此系列的芯片理想用于低压ASIC/PLD与较高压系统间的数据传输。

所有MAX3372E–MAX3379E, MAX3390E–MAX3393E系列器件均具有三态输出模式，可将电源电流降到低于1µA；此系列器件还具有热短路电路保护、和强化保护V_CC端侧外部信号路由的±15kV ESD保护。MAX3372E/MAX3377E保证230kbps数据速率；限摆率方案降低了所有器件中的EMI发射。MAX3373E–MAX3376E/MAX3378E/MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E在整个规定的工作电压范围中，保证8Mbps数据速率。在特定的电压区域内，可达更高的数据速率。(参见完整数据资料中的Timing Characteristics表。)

MAX3372E–MAX3376E为双电平转换器，采用3 x 3 UCSP™封装、8引脚TDFN和8引脚SOT23封装；MAX3377E/MAX3378E/MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E为四路电平转换器，采用3 x 4 UCSP封装、14引脚TDFN和14引脚TSSOP封装。

关键特性

应用/使用

保证的数据速率选项
- 230kbps
- 8Mbps (+1.2V ≤ V_L ≤ V_CC ≤ +5.5V)
- 10Mbps (+1.2V ≤ V_L ≤ V_CC ≤ +3.3V)
- 16Mbps (+1.8V ≤ V_L ≤ V_CC ≤ +2.5V且+2.5V ≤ V_L = V_CC ≤ +3.3V)
双向电平转换(MAX3372E/MAX3373E与MAX3377E/MAX3378E)
工作电压V_L低至+1.2V
I/O V_CC端线上±15kV ESD保护
三态输出模式下1µA极低电源电流
低静态电流(130µA典型)
UCSP、TDFN、SOT23和TSSOP封装
热短路电路保护

	蜂窝电话托架
	蜂窝电话
	全球定位系统(GPS)
	低成本串行接口
	低电压ASIC电平转换
	便携式通信设备
	便携式POS系统
	智能读卡器
	SPI™、MICROWIRE™、I²C电平转换器
	电信设备

Key Specifications: Logic Level Translators

Part Number

Number of Level Translators

V_L Supply Voltage Range (V)

V_CC Supply Voltage Range (V)

Max. Data Rate (Mbps)

Features

I/O V_{CC_} State During Shutdown

I/O V_{L_} State During Shutdown

Max. V_CC Supply Current (µA)

Max. V_L Supply Current (µA)

Shutdown V_CC Supply Current (µA)

Shutdown V_L Supply Current (µA)

Price^**

MAX3372E

1.2 to 5.5

1.65 to 5.5

0.23

•	Bidirectional

•	CMOS/ Push-Pull Drive

•	Open Drain Drive

High Impedance

300

100

$0.90 @ 1k

MAX3373E

•	Bidirectional

•	CMOS/ Push-Pull Drive

•	Open Drain Drive

$0.90 @ 1k

MAX3374E

•	CMOS/ Push-Pull Drive

•	Open Drain Drive

$0.90 @ 1k

MAX3375E

•	CMOS/ Push-Pull Drive

•	Open Drain Drive

$0.90 @ 1k

MAX3376E

•	CMOS/ Push-Pull Drive

•	Open Drain Drive

$0.90 @ 1k

MAX3377E

0.23

•	Bidirectional

•	CMOS/ Push-Pull Drive

•	Open Drain Drive

$1.20 @ 1k

MAX3378E

•	Bidirectional

•	CMOS/ Push-Pull Drive

•	Open Drain Drive

$1.20 @ 1k

MAX3379E

•	CMOS/ Push-Pull Drive

•	Open Drain Drive

$1.20 @ 1k

MAX3390E

•	CMOS/ Push-Pull Drive

•	Open Drain Drive

$1.20 @ 1k

MAX3391E

•	Bidirectional

•	CMOS/ Push-Pull Drive

•	Open Drain Drive

$1.20 @ 1k

MAX3392E

•	CMOS/ Push-Pull Drive

•	Open Drain Drive

$1.20 @ 1k

MAX3393E

•	CMOS/ Push-Pull Drive

•	Open Drain Drive

$1.20 @ 1k

See All Logic Level Translators (51)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

定购信息

注：

购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-79 of 79

MAX3372E

免费样品

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封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3372EEKA

SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3372EEKA+

SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3372EEKA-T

SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3372EEKA+T

SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3372EEBL

UCSP；8引脚；2mm²
封装图： 21-0093 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B9-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3372EEBL-T

UCSP；8引脚；2mm²
封装图： 21-0093 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B9-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3373E

免费样品

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	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3373EEKA/V+T

SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN+1*

-40°C至+85°C

参考数据资料
材料分析

MAX3373EEKA

SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3373EEKA-TG077

SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3373EEKA+

SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3373EEKA-T

SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3373EEKA+T

SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3373EEBL

UCSP；8引脚；2mm²
封装图： 21-0093 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B9-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3373EEBL-T

UCSP；8引脚；2mm²
封装图： 21-0093 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B9-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3374E

免费样品

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封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

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RoHS/无铅？
材料分析

MAX3374EEKA+

SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3374EEKA+T

SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3374EEKA-TG077

SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3374EEKA

SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3374EEKA-T

SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3374EEBL

UCSP；8引脚；2mm²
封装图： 21-0093 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B9-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3374EEBL-T

UCSP；8引脚；2mm²
封装图： 21-0093 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B9-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3375E

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

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RoHS/无铅？
材料分析

MAX3375EEKA

SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3375EEKA+

SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3375EEKA-T

SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3375EEKA+T

SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3375EEBL

UCSP；8引脚；2mm²
封装图： 21-0093 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B9-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3375EEBL-T

UCSP；8引脚；2mm²
封装图： 21-0093 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B9-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3376E

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3376EEKA

SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3376EEKA-T

SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
Land Pattern: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8SN-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3376EEBL

UCSP；8引脚；2mm²
封装图： 21-0093 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B9-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3376EEBL-T

UCSP；8引脚；2mm²
封装图： 21-0093 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B9-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3377E

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3377EETD+T

TDFN-EP；14引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0063 (PDF)
使用封装码/变更：T1433+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3377EETD+

TDFN-EP；14引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0063 (PDF)
使用封装码/变更：T1433+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3377EEUD

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3377EEUD-T

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3377EEUD+

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3377EEUD+T

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3377EEBC

UCSP；12引脚；3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B12-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3377EEBC-T

UCSP；12引脚；3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B12-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3378E

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3378EETD+

TDFN-EP；14引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0063 (PDF)
使用封装码/变更：T1433+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3378EETD+T

TDFN-EP；14引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0063 (PDF)
使用封装码/变更：T1433+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3378EEUD

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3378EEUD-T

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3378EEUD+

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3378EEUD+T

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3378EEBC+

UCSP；12引脚；3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B12+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3378EEBC

UCSP；12引脚；3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B12-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3378EEBC-T

UCSP；12引脚；3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B12-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3378EEBC+T

UCSP；12引脚；3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B12+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3379E

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3379EEUD

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3379EEUD-T

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3379EEUD+

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3379EEUD+T

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3379EEBC

UCSP；12引脚；3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B12-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3379EEBC-T

UCSP；12引脚；3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B12-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3390E

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3390EEUD

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3390EEUD-T

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3390EEUD+

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3390EEUD+T

TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3390EEBC

UCSP；12引脚；3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B12-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3390EEBC-T

UCSP；12引脚；3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：B12-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3391E

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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

-40°C至+85°C

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TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*

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TSSOP；14引脚；33mm²
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UCSP；12引脚；3mm²
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MAX3392E

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