| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-55
of
55
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| MAX4460 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4460ESA
|
|
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4460ESA-T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4460ESA+
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4460ESA+T
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4460EUT#G16
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SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：U6FH-6*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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MAX4460EUT#TG16
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SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：U6FH-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
|
MAX4460EUT-TG13
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SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4460EUT
|
|
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SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4460EUT-T
|
|
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SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4460ETT+
|
|
|
TDFN-EP；6引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4460ETT
|
|
|
TDFN-EP；6引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4460ETT+T
|
|
|
TDFN-EP；6引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4460ETT-T
|
|
|
TDFN-EP；6引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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| MAX4461 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4461UESA+
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4461UESA+T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4461TESA+
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4461TESA+T
|
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|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4461HESA
|
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|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4461HESA-T
|
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|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4461TESA
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4461TESA-T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4461UESA
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4461UESA-T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4461HEUT
|
|
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4461TEUT
|
|
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4461UEUT
|
|
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4461HEUT-T
|
|
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4461TEUT-T
|
|
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4461UEUT-T
|
|
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4461HETT+
|
|
|
TDFN-EP；6引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4461TETT+
|
|
|
TDFN-EP；6引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4461UETT+
|
|
|
TDFN-EP；6引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4461HETT+T
|
|
|
TDFN-EP；6引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4461TETT+T
|
|
|
TDFN-EP；6引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4461UETT+T
|
|
|
TDFN-EP；6引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX4462 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4462HESA
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4462HESA-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4462TESA
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4462TESA-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4462UESA
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4462UESA-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4462HESA+
|
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|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4462HESA+T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4462HEUT
|
|
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4462TEUT
|
|
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4462UEUT
|
|
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4462HEUT-T
|
|
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4462TEUT-T
|
|
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4462UEUT-T
|
|
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6F-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4462HETT+
|
|
|
TDFN-EP；6引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4462TETT+
|
|
|
TDFN-EP；6引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4462UETT+
|
|
|
TDFN-EP；6引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4462HETT+T
|
|
|
TDFN-EP；6引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4462TETT+T
|
|
|
TDFN-EP；6引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4462UETT+T
|
|
|
TDFN-EP；6引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
