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双/三路、超低电压、SOT23封装、微处理器监控电路


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封装: 类型 引脚 占位面积
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温度 RoHS/无铅?
材料分析
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SOT;6引脚;9mm²
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-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
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材料分析
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-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
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-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6716UTSVD2-T  
SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6716UTSVD3-T  
SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6716UTSVD4-T  
SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6716UTSVD5-T  
SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6716UTSVD6-T  
SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6716UTSYD1-T  
SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6716UTSYD2-T  
SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6716UTSYD3-T  
SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6716UTSYD4-T  
SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6716UTSYD5-T  
SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
Land Pattern: 90-0175 (PDF)
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-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
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SOT;6引脚;9mm²
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Land Pattern: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
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SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
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使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
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MAX6716UTTED2-T  
SOT;6引脚;9mm²
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使用封装码/变更:U6-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
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    参考文献: 19-2325; Rev. 5; 2006-03-27
    本页最后一次更新: 2008-03-13


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